前言: 鑒於最近蠻多人分享新加坡ByteDance面試錄取的心得，我也一起分享我的經驗(可惜是失 敗的例子xd)，不過同時間有拿台灣Qualcomm的offer，於是就合併打出了這篇。 Medium: https://reurl.cc/1gvej9 時空背景 此篇是2020年11–12月的面試心得，是我第一次應徵full-time軟體工程師(以往都是 intern)。原本預計延畢到日本大阪大學交換，2021年夏天才開始面試，不過由於疫情之 下日本政府一直處在鎖國狀態，因此在決定放棄交換後就開始投履歷，也多方嘗試不同產 業的面試。一方面是紀錄自己成長過程，另一方面也能夠讓大家參考。 個人背景 碩士: 國立清華大學資應所(非應屆，晚同屆兩年) 學士: 輔仁大學企管系 由於進碩班時沒什麼基礎，因此在學期間2.5年除寫論文和做計劃外，花了很多時間去大 學部修課(程式語言/作業系統/資料結構/演算法/網路/軟體實驗)，以及做了兩份實習， 以下是在履歷中放的項目: - 碩士論文(無人機路徑演算法) - 國內實習(Logitech/Embedded software engineer/7個月) - 海外實習(以色列新創/Software engineer/2個月) - Side projects(大多課堂中的期末專案整理，使用C,Python,前後端語言) - IELTS: 7.0 面試前準備 這兩年被大學部紮實的課程洗禮了一番後，基本上不太需要另外準備課內知識，不過面試 時間剛好是論文口試的隔週，只來的及刷了一個星期的LeetCode(約50題)，也是後續需要 檢討的地方。 ------------------------------ 新加坡ByteDance(Tik Tok) 投遞管道: 內推 (版上的P大是我資應所學長，想內推可以聯繫他) 職缺: Back-end Engineer 流程: 四輪視訊面試，前三關為技術面試，最後一關為hr面試。 原先我是投遞new grads後端職缺，但學長告知我new grads的職缺是6月才有，因此hr幫 我把履歷轉到Tik Tok的推薦演算法部門，雖然此職缺條件是兩年以上工作經驗，但後續 面試官表示他們也有面試新鮮人。 第一關: 北京部門的面試官，全程中文。前20分鐘為履歷細節討論，主要問如何模擬碩論 實驗、我實習所用到的usb協定，及分析封包的實作過程。 接下來是問課內知識: - 網路OSI七層中每層架構及用途 - 什麼是handshake機制 - 什麼是thread?有實作過嗎 最後是白板題，使用的是線上編輯器，可使用任何語言且沒有編譯功能，面試官會看演算 法得出答案是否正確。 - 給予A和B兩個sorted array找出交集，限制用in-place的方式解題 這題關鍵是用pointer記錄下該被覆蓋掉的陣列位置以達到in-place目的，面試官人很好 ，在我邊打code邊講出想法的時候，他會給予回饋，讓我知道我的想法是朝正確的方向。 最後Q&A讓我提問後結束面試，令我訝異的是直接被告知等待下個面試官(?)我印象hr從來 沒有告訴我一二面是連在一起的阿! 第二關: 深圳部門的面試官，全程中文，前面一樣是履歷詢問，被問了一些海外實習經歷，及實習 過程用到爬蟲所做出的成效和面臨到的問題。就直接進到白板題。 - LeetCode 103. Binary Tree Zigzag Level Order Traversal (medium) 這次面試官在我答題過程表達思路時不給予任何回饋，告知我只會看最後答案。我當下想 到的是採用BFS在奇偶層使用不同進queue的順序，但結果得出錯誤的答案，最 後在時間內也沒有找出正解(網路上有解答，可用double-ended queue)。 由於解題失敗，因此面試官要我再答一題 - LeetCode 60. Permutation Sequence (hard) 看完題目我原先覺得值得一試，但推理過程似乎沒有想像中容易，而且時間大約只給20分 鐘，最後仍以失敗告終。 結果: 未進三面。 心得: 其實早有耳聞ByteDance後端職缺白板題的考試難度與時間限制，對於現在的我確 實是越級打怪。未來如果還會回來挑戰的話，我認為至少要掌握大部分medium題目的資料 結構使用。 ------------------------------ 台灣Qualcomm 投遞管道: 官網 職缺: Software Engineer 流程: hr電話面試-> 台灣team視訊面試-> San Diego總部視訊面試 此職位比較像軟體開發維護(DevOps)，疫情結束後須配合出差 第一關: 面試官為一位主管及三位資深工程師，四個人輪流針對不同面向做提問。問的內容都是從 履歷延伸：專案細節，使用工具，面臨的困難及解決方法。歷時一個小時左右，幾乎每行 履歷都有被問到。 值得一提的是硬體相關的問題我都答得不太好，因為我當時很天真的看JD上的條件都是以 軟體技能為主就投遞，後來想想在半導體業本來就該具備硬體基本知識。 最後Q&A，整體感覺面試官人都很好，還提醒我如果進了二面將會是硬仗xd 第二關: 面試官為大主管（美國人）及兩位資深工程師（印度人，菲律賓人），全程英文。一樣從 履歷問題開始輪流問，有種一面的環節翻成英文重頭來過的感覺，還多了各種口音 履歷討論後是白板題，都是easy難度，用口述講出演算法，問題著重在指標與記憶體的操 作。其餘被問到的程式語言問題還有 - 巨集和函式的差別，各自的優缺點 - double pointer的用法 - C語言main function的參數(int argc, char *argv[])是什麼 - 給予一個情境，講出如何發現bug及debug的過程 最後是閒聊和Q&A，我請教了他們我需要補足哪些知識和弱項，也得到很多好的建議。 結果: offer get。 心得: 這兩輪很重視履歷的討論，感覺得出他們想了解我適合什麼與不適合什麼。我認為一個很 重要的技巧是被問到自己強項的時候要自信表達，反之問到不太熟或弱項的地方要誠實以 告，切記不要bluffing，因為一旦露出破綻馬上會被追問下去。 其實這也看出了履歷的重要性，履歷中bullet point是引導對方問問題的基點，在寫履歷 過程就要猜想會被詢問的潛在問題，如果想驗證履歷會被問什麼問題，可以先面試幾間非 前幾志願的公司當作練習。 ------------------------------ 結語及檢討: 面試結束讓我收穫很大，了解到自己的不足，包含: 1. 白板題練習不足，且要練習在無法編譯的環境下寫，或適時用紙筆輔助 2. 剛開始太過緊張消耗太多精神，導致大約在面試後期思考開始變慢 3. 一對多面試的車輪戰，需要更好的邏輯表達 謝謝大家 --

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