前言: 鉴於最近蛮多人分享新加坡ByteDance面试录取的心得，我也一起分享我的经验(可惜是失 败的例子xd)，不过同时间有拿台湾Qualcomm的offer，於是就合并打出了这篇。 Medium: https://reurl.cc/1gvej9 时空背景 此篇是2020年11–12月的面试心得，是我第一次应徵full-time软体工程师(以往都是 intern)。原本预计延毕到日本大阪大学交换，2021年夏天才开始面试，不过由於疫情之 下日本政府一直处在锁国状态，因此在决定放弃交换後就开始投履历，也多方尝试不同产 业的面试。一方面是纪录自己成长过程，另一方面也能够让大家参考。 个人背景 硕士: 国立清华大学资应所(非应届，晚同届两年) 学士: 辅仁大学企管系 由於进硕班时没什麽基础，因此在学期间2.5年除写论文和做计划外，花了很多时间去大 学部修课(程式语言/作业系统/资料结构/演算法/网路/软体实验)，以及做了两份实习， 以下是在履历中放的项目: - 硕士论文(无人机路径演算法) - 国内实习(Logitech/Embedded software engineer/7个月) - 海外实习(以色列新创/Software engineer/2个月) - Side projects(大多课堂中的期末专案整理，使用C,Python,前後端语言) - IELTS: 7.0 面试前准备 这两年被大学部紮实的课程洗礼了一番後，基本上不太需要另外准备课内知识，不过面试 时间刚好是论文口试的隔周，只来的及刷了一个星期的LeetCode(约50题)，也是後续需要 检讨的地方。 ------------------------------ 新加坡ByteDance(Tik Tok) 投递管道: 内推 (版上的P大是我资应所学长，想内推可以联系他) 职缺: Back-end Engineer 流程: 四轮视讯面试，前三关为技术面试，最後一关为hr面试。 原先我是投递new grads後端职缺，但学长告知我new grads的职缺是6月才有，因此hr帮 我把履历转到Tik Tok的推荐演算法部门，虽然此职缺条件是两年以上工作经验，但後续 面试官表示他们也有面试新鲜人。 第一关: 北京部门的面试官，全程中文。前20分钟为履历细节讨论，主要问如何模拟硕论 实验、我实习所用到的usb协定，及分析封包的实作过程。 接下来是问课内知识: - 网路OSI七层中每层架构及用途 - 什麽是handshake机制 - 什麽是thread?有实作过吗 最後是白板题，使用的是线上编辑器，可使用任何语言且没有编译功能，面试官会看演算 法得出答案是否正确。 - 给予A和B两个sorted array找出交集，限制用in-place的方式解题 这题关键是用pointer记录下该被覆盖掉的阵列位置以达到in-place目的，面试官人很好 ，在我边打code边讲出想法的时候，他会给予回馈，让我知道我的想法是朝正确的方向。 最後Q&A让我提问後结束面试，令我讶异的是直接被告知等待下个面试官(?)我印象hr从来 没有告诉我一二面是连在一起的阿! 第二关: 深圳部门的面试官，全程中文，前面一样是履历询问，被问了一些海外实习经历，及实习 过程用到爬虫所做出的成效和面临到的问题。就直接进到白板题。 - LeetCode 103. Binary Tree Zigzag Level Order Traversal (medium) 这次面试官在我答题过程表达思路时不给予任何回馈，告知我只会看最後答案。我当下想 到的是采用BFS在奇偶层使用不同进queue的顺序，但结果得出错误的答案，最 後在时间内也没有找出正解(网路上有解答，可用double-ended queue)。 由於解题失败，因此面试官要我再答一题 - LeetCode 60. Permutation Sequence (hard) 看完题目我原先觉得值得一试，但推理过程似乎没有想像中容易，而且时间大约只给20分 钟，最後仍以失败告终。 结果: 未进三面。 心得: 其实早有耳闻ByteDance後端职缺白板题的考试难度与时间限制，对於现在的我确 实是越级打怪。未来如果还会回来挑战的话，我认为至少要掌握大部分medium题目的资料 结构使用。 ------------------------------ 台湾Qualcomm 投递管道: 官网 职缺: Software Engineer 流程: hr电话面试-> 台湾team视讯面试-> San Diego总部视讯面试 此职位比较像软体开发维护(DevOps)，疫情结束後须配合出差 第一关: 面试官为一位主管及三位资深工程师，四个人轮流针对不同面向做提问。问的内容都是从 履历延伸：专案细节，使用工具，面临的困难及解决方法。历时一个小时左右，几乎每行 履历都有被问到。 值得一提的是硬体相关的问题我都答得不太好，因为我当时很天真的看JD上的条件都是以 软体技能为主就投递，後来想想在半导体业本来就该具备硬体基本知识。 最後Q&A，整体感觉面试官人都很好，还提醒我如果进了二面将会是硬仗xd 第二关: 面试官为大主管（美国人）及两位资深工程师（印度人，菲律宾人），全程英文。一样从 履历问题开始轮流问，有种一面的环节翻成英文重头来过的感觉，还多了各种口音 履历讨论後是白板题，都是easy难度，用口述讲出演算法，问题着重在指标与记忆体的操 作。其余被问到的程式语言问题还有 - 巨集和函式的差别，各自的优缺点 - double pointer的用法 - C语言main function的参数(int argc, char *argv[])是什麽 - 给予一个情境，讲出如何发现bug及debug的过程 最後是闲聊和Q&A，我请教了他们我需要补足哪些知识和弱项，也得到很多好的建议。 结果: offer get。 心得: 这两轮很重视履历的讨论，感觉得出他们想了解我适合什麽与不适合什麽。我认为一个很 重要的技巧是被问到自己强项的时候要自信表达，反之问到不太熟或弱项的地方要诚实以 告，切记不要bluffing，因为一旦露出破绽马上会被追问下去。 其实这也看出了履历的重要性，履历中bullet point是引导对方问问题的基点，在写履历 过程就要猜想会被询问的潜在问题，如果想验证履历会被问什麽问题，可以先面试几间非 前几志愿的公司当作练习。 ------------------------------ 结语及检讨: 面试结束让我收获很大，了解到自己的不足，包含: 1. 白板题练习不足，且要练习在无法编译的环境下写，或适时用纸笔辅助 2. 刚开始太过紧张消耗太多精神，导致大约在面试後期思考开始变慢 3. 一对多面试的车轮战，需要更好的逻辑表达 谢谢大家 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 111.71.112.112 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Soft_Job/M.1614699034.A.FD4.html 我很感谢指导教授，在计画/助教/meeting做好的前提下，愿意支持我做自己想做的事，再说我不是应届(晚两年)，压力也比较大 ※ 编辑: genius558 (111.251.213.25 台湾), 03/03/2021 02:40:22