[必]我已經讀過且瞭解置底版規、費率、發文必讀公告，並願意遵守規定： Yes * 如已讀過，請填 YES * 如未讀過，請讀過再重新發文。未填視為未讀，一律刪文處理並警告。 ────────────────────────────────────── [必]工 作 量： 約3000~3200字 [必]工作報酬： 2字/元 [必]涉及語言： 中譯英 [必]所屬領域： 微機電、物理 [必]文件類型： 國外期刊 [必]截 稿 日： 2016/04/27_18:00前 (視找到譯者，開始算7天的工作天) [必]應徵期限： 2016/04/20_24:00 (如有找到譯者，則會提前結束) [必]聯絡方式： [email protected] (請勿寄站內信) [必]付費方式： 完稿後兩天內結清_ATM (台北、新北、新竹地區可當面交付) ────────────────────────────────────── [選]工作要求： 中譯英期刊經驗 [選]參考段落： 提供幾篇與本案相關的研究(相似度90%)，請上網搜尋 (1) Study of Copper Free Air Ball in Thermosonic copper Ball Bonding (2) Effect of EFO parameters on Cu FAB hardness and work hardening in thermosonic wire bonding (3) The Development of Cu Bonding Wire With Oxidation-Resistant Metal Coating (4) Enhancement of Strength and Corrosion Resistance of Copper Wires by Metallic Glass Coating (5) Ultra-fine pitch palladium-coated copper wire bonding: Effect of bonding parameters (6) Evolution and investigation of copper and gold ball bonds in extended reliability stressing (7) 可上網搜尋中文關鍵字了解內容：IC封裝、IC半導體可靠度、銅打線、打線製程、打線封裝 [選]試 譯 文： 根據物理現象指出鈀在熔點溫度時的表面張力為1500萬/米，銅在熔點溫度時的表面張力為1290萬/平方米。銅會先產生融熔，而鈀的熔點較高會較晚融熔，因此導致Pd無法均勻分佈在FAB的原因。 [選]其他事項： (1)請提供翻譯期刊的作品！多益或其他英文相關證明！ (2)台北、新北、新竹地區的譯者，可當面解釋技術原理！ (3)請不要亂翻！更不要用Google等翻譯軟體翻譯！稿件會給美國藉老師過目！ (4)如有合約書則請提供 (雖然本案金額不高，由於之前遇到學生的接案者，不愈快的經驗) ────────────────────────────────────── --

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