[必]我已经读过且了解置底版规、费率、发文必读公告，并愿意遵守规定： Yes * 如已读过，请填 YES * 如未读过，请读过再重新发文。未填视为未读，一律删文处理并警告。 ────────────────────────────────────── [必]工 作 量： 约3000~3200字 [必]工作报酬： 2字/元 [必]涉及语言： 中译英 [必]所属领域： 微机电、物理 [必]文件类型： 国外期刊 [必]截 稿 日： 2016/04/27_18:00前 (视找到译者，开始算7天的工作天) [必]应徵期限： 2016/04/20_24:00 (如有找到译者，则会提前结束) [必]联络方式： [email protected] (请勿寄站内信) [必]付费方式： 完稿後两天内结清_ATM (台北、新北、新竹地区可当面交付) ────────────────────────────────────── [选]工作要求： 中译英期刊经验 [选]参考段落： 提供几篇与本案相关的研究(相似度90%)，请上网搜寻 (1) Study of Copper Free Air Ball in Thermosonic copper Ball Bonding (2) Effect of EFO parameters on Cu FAB hardness and work hardening in thermosonic wire bonding (3) The Development of Cu Bonding Wire With Oxidation-Resistant Metal Coating (4) Enhancement of Strength and Corrosion Resistance of Copper Wires by Metallic Glass Coating (5) Ultra-fine pitch palladium-coated copper wire bonding: Effect of bonding parameters (6) Evolution and investigation of copper and gold ball bonds in extended reliability stressing (7) 可上网搜寻中文关键字了解内容：IC封装、IC半导体可靠度、铜打线、打线制程、打线封装 [选]试 译 文： 根据物理现象指出钯在熔点温度时的表面张力为1500万/米，铜在熔点温度时的表面张力为1290万/平方米。铜会先产生融熔，而钯的熔点较高会较晚融熔，因此导致Pd无法均匀分布在FAB的原因。 [选]其他事项： (1)请提供翻译期刊的作品！多益或其他英文相关证明！ (2)台北、新北、新竹地区的译者，可当面解释技术原理！ (3)请不要乱翻！更不要用Google等翻译软体翻译！稿件会给美国藉老师过目！ (4)如有合约书则请提供 (虽然本案金额不高，由於之前遇到学生的接案者，不愈快的经验) ────────────────────────────────────── --

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