【新聞標題】蘋果將關注於玻璃基板的開發，期望引領半導體產業前進 【新聞來源】 原網址：https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=20585 短網址：https://bit.ly/4ahxmCu 【新聞內容】 根據報導，蘋果公司正在尋求成為晶片開發領域下一個重大事件的早期參與者，那就是往 玻璃基板製成的印刷電路板 (PCB)。其可以提供了一種全新的安裝和封裝晶片方式，不僅 可以提供更好的熱性能，使處理器能夠以最大功率運行更長時間。 目前的PCB通常由銅層和焊料層下方的玻璃纖維和樹脂混合物製成。該材料對熱敏感，這 意味著必須透過熱節流仔細控制晶片溫度。當晶片變得太熱時，會降低晶片的性能。這意 味著晶片只能在有限的時間內維持其最大性能，然後才會回落到較慢的速度以降低溫度。 可是改用玻璃基板的話，可以大大增加PCB所能承受的溫度，這反過來意味著晶片可以運 作得更熱，從而更長時間地保持峰值性能。 另外，玻璃基板也是超平坦的，可以進行更精確的蝕刻，從而可以將組件放置得更近，從 而增加任何尺寸內的電路密度。 如今這一市場的領導者就是英特爾，其預計到2030年使用玻璃基板可以讓一顆晶片放入一 兆電晶體。這比起蘋果iPhone 15 Pro中的A17 Pro處理器擁有190億個電晶體，超過50倍 。 所以玻璃基板將成為晶片開發的下一個重大事件。畢竟，迄今為止的大多數進展都是透過 更小的製程實現的。例如：蘋果目前在iPhone 15 Pro機型中採用的A17 Pro中的3奈 米晶片處於領先地位，之後將計劃採用2奈米，然後是1.4奈米。如果每一顆晶片可以放入 更多電晶體，這有助於晶片在未來發展。 如今三星目前也正在研究這項技術，蘋果正在與幾家未具名的供應商進行討論，三星肯定 也在其中。三星集團的子公司Samsung Electro-Mechanics、三星電子和三星顯示器將合 作投資玻璃核心基板 (GCS) 的研發，以加速其商業化，旨在與在該領域處於領先地位的 英特爾競爭。 至於蘋果，其正在與幾家公司討論制定將玻璃基板融入電子設備的策略。未來蘋果採用玻 璃基板預計將大幅擴大應用領域範圍。 半導體產業人士表示，玻璃基板或將成為各國共同開發的新領域，除基板製造商外，還將 吸引全球IT設備製造商和半導體廠商的參與。三星在這方面處於有利位置，因為用於製造 先進多層顯示器的許多技術也適用於製造玻璃基板PCB。 總之，當半導體晶片的製程微縮將達到極限時，新材料是保持發展速度的關鍵。 【觀後心得】 蘋果積極參與玻璃基板技術發展，預期將帶動半導體產業向前。玻璃基板可提高晶片耐熱 性，延長峰值運行時間，且平坦度高，可提高電路密度。此舉將影響晶片發展，且三星等 公司亦積極投入相關研發。隨著製程微縮極限，新材料將成為半導體發展的關鍵。 --

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