【新闻标题】苹果将关注於玻璃基板的开发，期望引领半导体产业前进 【新闻来源】 原网址：https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=20585 短网址：https://bit.ly/4ahxmCu 【新闻内容】 根据报导，苹果公司正在寻求成为晶片开发领域下一个重大事件的早期参与者，那就是往 玻璃基板制成的印刷电路板 (PCB)。其可以提供了一种全新的安装和封装晶片方式，不仅 可以提供更好的热性能，使处理器能够以最大功率运行更长时间。 目前的PCB通常由铜层和焊料层下方的玻璃纤维和树脂混合物制成。该材料对热敏感，这 意味着必须透过热节流仔细控制晶片温度。当晶片变得太热时，会降低晶片的性能。这意 味着晶片只能在有限的时间内维持其最大性能，然後才会回落到较慢的速度以降低温度。 可是改用玻璃基板的话，可以大大增加PCB所能承受的温度，这反过来意味着晶片可以运 作得更热，从而更长时间地保持峰值性能。 另外，玻璃基板也是超平坦的，可以进行更精确的蚀刻，从而可以将组件放置得更近，从 而增加任何尺寸内的电路密度。 如今这一市场的领导者就是英特尔，其预计到2030年使用玻璃基板可以让一颗晶片放入一 兆电晶体。这比起苹果iPhone 15 Pro中的A17 Pro处理器拥有190亿个电晶体，超过50倍 。 所以玻璃基板将成为晶片开发的下一个重大事件。毕竟，迄今为止的大多数进展都是透过 更小的制程实现的。例如：苹果目前在iPhone 15 Pro机型中采用的A17 Pro中的3奈 米晶片处於领先地位，之後将计划采用2奈米，然後是1.4奈米。如果每一颗晶片可以放入 更多电晶体，这有助於晶片在未来发展。 如今三星目前也正在研究这项技术，苹果正在与几家未具名的供应商进行讨论，三星肯定 也在其中。三星集团的子公司Samsung Electro-Mechanics、三星电子和三星显示器将合 作投资玻璃核心基板 (GCS) 的研发，以加速其商业化，旨在与在该领域处於领先地位的 英特尔竞争。 至於苹果，其正在与几家公司讨论制定将玻璃基板融入电子设备的策略。未来苹果采用玻 璃基板预计将大幅扩大应用领域范围。 半导体产业人士表示，玻璃基板或将成为各国共同开发的新领域，除基板制造商外，还将 吸引全球IT设备制造商和半导体厂商的参与。三星在这方面处於有利位置，因为用於制造 先进多层显示器的许多技术也适用於制造玻璃基板PCB。 总之，当半导体晶片的制程微缩将达到极限时，新材料是保持发展速度的关键。 【观後心得】 苹果积极参与玻璃基板技术发展，预期将带动半导体产业向前。玻璃基板可提高晶片耐热 性，延长峰值运行时间，且平坦度高，可提高电路密度。此举将影响晶片发展，且三星等 公司亦积极投入相关研发。随着制程微缩极限，新材料将成为半导体发展的关键。 --

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