作者jojoagogo9 (TooooN)
看板iOS
標題[討論] Apple Face ID & CPU 發展討論
時間Tue Sep 20 15:24:37 2022
這陣子看到大家在抱怨動態島及A系列晶片，認真思考了一下日後是否有再提高螢幕佔比及C
PU發展的可行性，以下是我想到的，有其他不同想法的大家可以交流交流
Face ID
原理是投影紅外光到物體上就跟雷射筆照射一樣，路徑中不能有東西擋住，而OLED螢幕底部
會有一些結構在（不管是基板、電擊等），所以即使是變成動態島，螢幕的Face ID區域還?
整塊挖空給模組使用
即使是到了Micro LED在底部也還是需要有結構存在，所以應該可以說是蘋果如果要繼續使?
FaceID的話那一塊勢必躲不掉，最多是縮小尺寸，除非今天有突破性的技術可以大幅縮小?
寸，而且點陣投影的範圍功率就在那邊，要縮到多小應該也很困難，前置鏡頭不用說目前各
家大小都差不多那樣，但因為他們沒有使用Face ID所以只需要一顆鏡頭孔，才能做到這麼?
的螢幕佔比
CPU
之前每年都號稱變快多少多少，但探究背後的原因，多半是製程微縮的關係，14>10>7>5(A1
5)>4(A16)nm，可以看到前面每個世代都是2-3nm在跳，但到了這次就只有1nm的進步，更不?
說之後的3>2>1.xA製程，進步幅度越來越小，M系列會這麼猛是因為他直接加大了晶片面積?
M1>pro>max>ultra，但手機的空間就限制在那邊，基本上只能靠製程進步來變強，但現在先
進製程快到了瓶頸，所以之後的A系列除理器進步幅度大概會越來越小，蘋果明年的介紹大?
還是會秀出3nm製程但不知道能效會拿哪個東西來比較了
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1F：→ kouta : 怎麼可能每年都爆炸性提升 又不是科技飛躍09/20 15:28
2F：→ kouta : 如果要靠面積 就看以後能耗跟主板的空間利用09/20 15:29
3F：→ kouta : 蘋果一直縮減一些內部零件 就是為了電池相機跟SOC09/20 15:30
4F：→ kouta : 老實說a16要加長也不是辦不到 成本跟能耗必要性而已09/20 15:31
5F：→ kouta : 手機soc就穩穩發展 主要看m系列09/20 15:31
6F：→ adenkk : nm進步幅度不變小 那就會超越0nm了 突破空間技術09/20 15:32
7F：→ LuckSK : nm下去的pm是不可能的嗎09/20 15:36
nm下去是A，物理上來說極限了，一顆原子就1A，不過以前也喊過物理極限完又在往下縮就?
了 XD
8F：→ kouta : 手機拆解YouTuber 一打開被黑洞吸進去09/20 15:37
9F：→ krousxchen : ...幾奈米的差別是用平方去看的09/20 15:40
10F：推 joy2105feh : 以後每台iPhone 內部都是哆啦A夢的口袋09/20 15:40
11F：→ krousxchen : 晶體管密度每翻一倍，幾奈米是乘以2的開根號09/20 15:43
12F：→ krousxchen : 也就是10nm翻一倍是7nm，再翻一倍是5nm09/20 15:45
13F：→ krousxchen : 但在你的觀點，10nm進化7nm比7nm進化5nm強...09/20 15:48
可能有誤解，我意思是每次都會跟上一代比，但前幾代的進步都是2-3nm的進步，進到5nm後
*0.7也是3.5（4nm)，再*0.7就到3nm，每次縮小的幅度跟前代比起來已經沒有那麼大了，這
時就會出現跟這次發表會一樣的情況，不會特別強調跟上代差多少而是拿前2-3代來比較了
14F：推 Serisu : 不是看百分比的嗎09/20 16:10
※ 編輯: jojoagogo9 (114.137.4.191 臺灣), 09/20/2022 16:37:25
15F：推 s546654321 : cpu問題是高通發哥太爛 慢慢擠就好09/20 16:42
16F：→ winiel559 : 進步幅度不是用減的啊= =09/20 16:47
17F：推 soljionly3y : 借串問一下，我14 pro橫向解鎖戴口罩都會失敗(沒戴09/20 17:09
18F：→ soljionly3y : 口罩是ok的)，有人也會這樣嗎？09/20 17:09
19F：→ ayumi0511 : 我剛剛試了一下 戴口罩橫向不能解鎖 14 pro max09/20 17:11
20F：→ soljionly3y : 原來不是只有我，我還以為是我沒設定好09/20 17:20
21F：→ inthepeace : 你在說啥？14-10-7–5-3-2，你看不出來都小差不多3009/20 17:25
22F：→ inthepeace : -40%嗎？3-2跟14-10增加的幅度明明不會差太多，被你09/20 17:25
23F：→ inthepeace : 講的現在製程沒什麼進步一樣。不過確實製程步調有比09/20 17:25
24F：→ inthepeace : 較慢一點09/20 17:25
25F：推 maplefff : 製成進步是算比例的, 5->4 20%, 7->5 28%好嗎==09/20 17:38
26F：→ maplefff : 奈米數也是等效密度的概念, 4nm不代表結構就是4nm09/20 17:38
27F：→ maplefff : 是相對40nm密度提升100倍的意思, 實際尺寸還在1x nm09/20 17:39
28F：推 BraviaX95j : 對摺疊機比較有興趣09/20 18:22
29F：→ a27417332 : 真的要有基礎知識再來討論耶09/20 18:53
30F：→ a27417332 : 製程的進步幅度是看比例，行業大致照著摩爾定律走09/20 18:53
31F：→ a27417332 : 一樣面積放兩倍電晶體，長度就是縮小根號二倍左右09/20 18:54
32F：→ a27417332 : 然後M1不是黑科技，就只是A14X改個名字09/20 18:55
33F：→ a27417332 : 以前蘋果說平板的SoC很強沒人信09/20 18:56
34F：→ a27417332 : 之後登陸Mac系列，從營銷角度來看當然改個名字09/20 18:57
35F：→ a27417332 : 這樣一改，騙到多少人覺得M1是電腦下放過來的09/20 18:58
36F：→ a27417332 : 但實際上是平板的SoC塞進入門的Mac裡XD09/20 18:58
37F：→ krousxchen : 有時候看到有人說iPhone不用M1叫擠牙膏，超無言09/20 18:59
38F：→ krousxchen : 手機使用需要限制核心數量，就不可能讓手機用M109/20 19:01
39F：→ krousxchen : 然後14-10-7-5-3-2就是除以2的開根號，也就是除以09/20 19:05
40F：→ krousxchen : 約1.4409/20 19:05
41F：→ krousxchen : 會除以2的開根號，就是因為電路是平面，所以電路的09/20 19:08
42F：→ krousxchen : 寬度縮減2的開根號，就能塞一倍電晶體的數量09/20 19:08
43F：→ krousxchen : 當然台積電的奈米數有點在喊爽的，所以也不會真的09/20 19:09
44F：→ krousxchen : 到一倍09/20 19:09
45F：→ krousxchen : 這也就是intel十奈米要叫intel 7的原因，因為電晶09/20 19:10
46F：→ krousxchen : 體密度約為台積電7nm09/20 19:10
47F：噓 appleonatree: 製成進步不是用加減的… 先去了解下再來發文09/20 19:53
這個我當然知道，本身就相關人員，主要想表達的是隨著極限逼近，進步放緩，要像以前那
樣有感進步就有難度了
48F：→ appleonatree: 樓上其實大家都是喊爽的 幾奈米都只是一個代號09/20 19:54
49F：→ appleonatree: 你要叫他5倉鼠 3倉鼠都沒問題09/20 19:54
50F：→ krousxchen : 一開始不是喊爽的，intel一直卡14nm就是因為他們想09/20 20:08
51F：→ krousxchen : 維持定義09/20 20:08
應該說我想表達的是隨著製程進步放緩，就沒辦法像以前發表會一樣都說比前代進步多少，
已經開始拿前兩代的來比較了，現階段除非把尺寸放大才有機會，但要在手機狹小的空間裡
再放大就要看之後他們怎麼玩了，放大後電池續航力那些又是另外的問題
型號 節點 電晶體數量 晶片大小
A11 N10 43E 88mm2
A12 N7 69E 83mm2
A13 N7G2 85E 98mm2
A14 N5 118E 88mm2
A15 N5G2 150E 107mm2
A16 N4 160E
※ 編輯: jojoagogo9 (114.137.4.191 臺灣), 09/20/2022 20:22:12
52F：→ krousxchen : 我是覺得蘋果這代改注重散熱比較有意義09/20 20:28
53F：→ krousxchen : 性能再高，手機太熱也只能撐短期的高性能09/20 20:29
54F：→ krousxchen : 讓SoC耗電量降低也能降低發熱量，所以性能上升不多09/20 20:30
55F：→ krousxchen : 要提性升能還是給M系列去提就好09/20 20:30
56F：→ krousxchen : 電池容量、機子更大被動散熱更好 與 主動散熱09/20 20:31
57F：→ krousxchen : 都能讓M系列更有提升性能的空間，而不是A系列09/20 20:32
從11升到14，散熱真的有感，以前都覺得熱熱的，現在最多就覺得溫溫而已
※ 編輯: jojoagogo9 (114.137.4.191 臺灣), 09/20/2022 20:36:44
58F：→ jjjj222 : 相關人員你會不知道製成進步是看比例!? 09/20 23:32
59F：→ jojoagogo9 : 已經解釋很多次了一直糾結在比例我也沒辦法，知道 09/21 07:31
60F：→ jojoagogo9 : 是看比例又如何，即使比例一樣實際上效能出來就是 09/21 07:31
61F：→ jojoagogo9 : 進步放緩，我的重點在效能進步放緩這件事上 09/21 07:31
62F：推 hanktsai07 : gg n3 gaa 畢竟是新製程 會卡也是正常吧 n 09/21 09:48
63F：→ hanktsai07 : 12 到n7 也是卡一陣子 gaa 發展完後 還有3d 可以玩 09/21 09:48
64F：→ hanktsai07 : apple 也很久沒換架構了 牙膏擠這麼久 再來手機端 09/21 09:48
65F：→ hanktsai07 : 現在可能是缺gpu 而不是cpu效率 連高通之前都打算 09/21 09:48
66F：→ hanktsai07 : 找nv搞手機gpu 手機運算其實還有很多可以玩 現在手 09/21 09:48
67F：→ hanktsai07 : 機大部分的功能都在算圖片 可能下一代是要搞vr 才 09/21 09:48
68F：→ hanktsai07 : 不夠吧 09/21 09:48
69F：推 kerkerker : GG n3還在finfet ，不是GAA 09/21 12:07
70F：推 jhjhs33504 : 隔壁版的顯卡擠牙膏已經賣超貴了 太誇張了 09/22 03:20
71F：推 maplefff : 是相關人員就不會講這種10-7-5愈來愈慢的笑話== 09/22 07:00
72F：→ maplefff : 還1.x nm和原子size接近，所以製成沒辦法繼續做了咧 09/22 07:01
73F：推 maplefff : N4就是N5++, 製成根本還沒換代你就知道進步放緩了 09/22 07:04
74F：推 kkcity59 : 現在幾奈米製程就是價格區間吧 09/22 18:32
75F：→ kkcity59 : 早就不是閘極寬度那個實際開關控制開口的意義了 09/22 18:32
76F：→ kkcity59 : Apple的CPU設計就是很強吧。強不強要看能耗比 09/22 18:33