作者jojoagogo9 (TooooN)
看板iOS
标题[讨论] Apple Face ID & CPU 发展讨论
时间Tue Sep 20 15:24:37 2022
这阵子看到大家在抱怨动态岛及A系列晶片,认真思考了一下日後是否有再提高萤幕占比及C
PU发展的可行性,以下是我想到的,有其他不同想法的大家可以交流交流
Face ID
原理是投影红外光到物体上就跟雷射笔照射一样,路径中不能有东西挡住,而OLED萤幕底部
会有一些结构在(不管是基板、电击等),所以即使是变成动态岛,萤幕的Face ID区域还?
整块挖空给模组使用
即使是到了Micro LED在底部也还是需要有结构存在,所以应该可以说是苹果如果要继续使?
FaceID的话那一块势必躲不掉,最多是缩小尺寸,除非今天有突破性的技术可以大幅缩小?
寸,而且点阵投影的范围功率就在那边,要缩到多小应该也很困难,前置镜头不用说目前各
家大小都差不多那样,但因为他们没有使用Face ID所以只需要一颗镜头孔,才能做到这麽?
的萤幕占比
CPU
之前每年都号称变快多少多少,但探究背後的原因,多半是制程微缩的关系,14>10>7>5(A1
5)>4(A16)nm,可以看到前面每个世代都是2-3nm在跳,但到了这次就只有1nm的进步,更不?
说之後的3>2>1.xA制程,进步幅度越来越小,M系列会这麽猛是因为他直接加大了晶片面积?
M1>pro>max>ultra,但手机的空间就限制在那边,基本上只能靠制程进步来变强,但现在先
进制程快到了瓶颈,所以之後的A系列除理器进步幅度大概会越来越小,苹果明年的介绍大?
还是会秀出3nm制程但不知道能效会拿哪个东西来比较了
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1F:→ kouta : 怎麽可能每年都爆炸性提升 又不是科技飞跃09/20 15:28
2F:→ kouta : 如果要靠面积 就看以後能耗跟主板的空间利用09/20 15:29
3F:→ kouta : 苹果一直缩减一些内部零件 就是为了电池相机跟SOC09/20 15:30
4F:→ kouta : 老实说a16要加长也不是办不到 成本跟能耗必要性而已09/20 15:31
5F:→ kouta : 手机soc就稳稳发展 主要看m系列09/20 15:31
6F:→ adenkk : nm进步幅度不变小 那就会超越0nm了 突破空间技术09/20 15:32
7F:→ LuckSK : nm下去的pm是不可能的吗09/20 15:36
nm下去是A,物理上来说极限了,一颗原子就1A,不过以前也喊过物理极限完又在往下缩就?
了 XD
8F:→ kouta : 手机拆解YouTuber 一打开被黑洞吸进去09/20 15:37
9F:→ krousxchen : ...几奈米的差别是用平方去看的09/20 15:40
10F:推 joy2105feh : 以後每台iPhone 内部都是哆啦A梦的口袋09/20 15:40
11F:→ krousxchen : 晶体管密度每翻一倍,几奈米是乘以2的开根号09/20 15:43
12F:→ krousxchen : 也就是10nm翻一倍是7nm,再翻一倍是5nm09/20 15:45
13F:→ krousxchen : 但在你的观点,10nm进化7nm比7nm进化5nm强...09/20 15:48
可能有误解,我意思是每次都会跟上一代比,但前几代的进步都是2-3nm的进步,进到5nm後
*0.7也是3.5(4nm),再*0.7就到3nm,每次缩小的幅度跟前代比起来已经没有那麽大了,这
时就会出现跟这次发表会一样的情况,不会特别强调跟上代差多少而是拿前2-3代来比较了
14F:推 Serisu : 不是看百分比的吗09/20 16:10
※ 编辑: jojoagogo9 (114.137.4.191 台湾), 09/20/2022 16:37:25
15F:推 s546654321 : cpu问题是高通发哥太烂 慢慢挤就好09/20 16:42
16F:→ winiel559 : 进步幅度不是用减的啊= =09/20 16:47
17F:推 soljionly3y : 借串问一下,我14 pro横向解锁戴口罩都会失败(没戴09/20 17:09
18F:→ soljionly3y : 口罩是ok的),有人也会这样吗?09/20 17:09
19F:→ ayumi0511 : 我刚刚试了一下 戴口罩横向不能解锁 14 pro max09/20 17:11
20F:→ soljionly3y : 原来不是只有我,我还以为是我没设定好09/20 17:20
21F:→ inthepeace : 你在说啥?14-10-7–5-3-2,你看不出来都小差不多3009/20 17:25
22F:→ inthepeace : -40%吗?3-2跟14-10增加的幅度明明不会差太多,被你09/20 17:25
23F:→ inthepeace : 讲的现在制程没什麽进步一样。不过确实制程步调有比09/20 17:25
24F:→ inthepeace : 较慢一点09/20 17:25
25F:推 maplefff : 制成进步是算比例的, 5->4 20%, 7->5 28%好吗==09/20 17:38
26F:→ maplefff : 奈米数也是等效密度的概念, 4nm不代表结构就是4nm09/20 17:38
27F:→ maplefff : 是相对40nm密度提升100倍的意思, 实际尺寸还在1x nm09/20 17:39
28F:推 BraviaX95j : 对摺叠机比较有兴趣09/20 18:22
29F:→ a27417332 : 真的要有基础知识再来讨论耶09/20 18:53
30F:→ a27417332 : 制程的进步幅度是看比例,行业大致照着摩尔定律走09/20 18:53
31F:→ a27417332 : 一样面积放两倍电晶体,长度就是缩小根号二倍左右09/20 18:54
32F:→ a27417332 : 然後M1不是黑科技,就只是A14X改个名字09/20 18:55
33F:→ a27417332 : 以前苹果说平板的SoC很强没人信09/20 18:56
34F:→ a27417332 : 之後登陆Mac系列,从营销角度来看当然改个名字09/20 18:57
35F:→ a27417332 : 这样一改,骗到多少人觉得M1是电脑下放过来的09/20 18:58
36F:→ a27417332 : 但实际上是平板的SoC塞进入门的Mac里XD09/20 18:58
37F:→ krousxchen : 有时候看到有人说iPhone不用M1叫挤牙膏,超无言09/20 18:59
38F:→ krousxchen : 手机使用需要限制核心数量,就不可能让手机用M109/20 19:01
39F:→ krousxchen : 然後14-10-7-5-3-2就是除以2的开根号,也就是除以09/20 19:05
40F:→ krousxchen : 约1.4409/20 19:05
41F:→ krousxchen : 会除以2的开根号,就是因为电路是平面,所以电路的09/20 19:08
42F:→ krousxchen : 宽度缩减2的开根号,就能塞一倍电晶体的数量09/20 19:08
43F:→ krousxchen : 当然台积电的奈米数有点在喊爽的,所以也不会真的09/20 19:09
44F:→ krousxchen : 到一倍09/20 19:09
45F:→ krousxchen : 这也就是intel十奈米要叫intel 7的原因,因为电晶09/20 19:10
46F:→ krousxchen : 体密度约为台积电7nm09/20 19:10
47F:嘘 appleonatree: 制成进步不是用加减的… 先去了解下再来发文09/20 19:53
这个我当然知道,本身就相关人员,主要想表达的是随着极限逼近,进步放缓,要像以前那
样有感进步就有难度了
48F:→ appleonatree: 楼上其实大家都是喊爽的 几奈米都只是一个代号09/20 19:54
49F:→ appleonatree: 你要叫他5仓鼠 3仓鼠都没问题09/20 19:54
50F:→ krousxchen : 一开始不是喊爽的,intel一直卡14nm就是因为他们想09/20 20:08
51F:→ krousxchen : 维持定义09/20 20:08
应该说我想表达的是随着制程进步放缓,就没办法像以前发表会一样都说比前代进步多少,
已经开始拿前两代的来比较了,现阶段除非把尺寸放大才有机会,但要在手机狭小的空间里
再放大就要看之後他们怎麽玩了,放大後电池续航力那些又是另外的问题
型号 节点 电晶体数量 晶片大小
A11 N10 43E 88mm2
A12 N7 69E 83mm2
A13 N7G2 85E 98mm2
A14 N5 118E 88mm2
A15 N5G2 150E 107mm2
A16 N4 160E
※ 编辑: jojoagogo9 (114.137.4.191 台湾), 09/20/2022 20:22:12
52F:→ krousxchen : 我是觉得苹果这代改注重散热比较有意义09/20 20:28
53F:→ krousxchen : 性能再高,手机太热也只能撑短期的高性能09/20 20:29
54F:→ krousxchen : 让SoC耗电量降低也能降低发热量,所以性能上升不多09/20 20:30
55F:→ krousxchen : 要提性升能还是给M系列去提就好09/20 20:30
56F:→ krousxchen : 电池容量、机子更大被动散热更好 与 主动散热09/20 20:31
57F:→ krousxchen : 都能让M系列更有提升性能的空间,而不是A系列09/20 20:32
从11升到14,散热真的有感,以前都觉得热热的,现在最多就觉得温温而已
※ 编辑: jojoagogo9 (114.137.4.191 台湾), 09/20/2022 20:36:44
58F:→ jjjj222 : 相关人员你会不知道制成进步是看比例!? 09/20 23:32
59F:→ jojoagogo9 : 已经解释很多次了一直纠结在比例我也没办法,知道 09/21 07:31
60F:→ jojoagogo9 : 是看比例又如何,即使比例一样实际上效能出来就是 09/21 07:31
61F:→ jojoagogo9 : 进步放缓,我的重点在效能进步放缓这件事上 09/21 07:31
62F:推 hanktsai07 : gg n3 gaa 毕竟是新制程 会卡也是正常吧 n 09/21 09:48
63F:→ hanktsai07 : 12 到n7 也是卡一阵子 gaa 发展完後 还有3d 可以玩 09/21 09:48
64F:→ hanktsai07 : apple 也很久没换架构了 牙膏挤这麽久 再来手机端 09/21 09:48
65F:→ hanktsai07 : 现在可能是缺gpu 而不是cpu效率 连高通之前都打算 09/21 09:48
66F:→ hanktsai07 : 找nv搞手机gpu 手机运算其实还有很多可以玩 现在手 09/21 09:48
67F:→ hanktsai07 : 机大部分的功能都在算图片 可能下一代是要搞vr 才 09/21 09:48
68F:→ hanktsai07 : 不够吧 09/21 09:48
69F:推 kerkerker : GG n3还在finfet ,不是GAA 09/21 12:07
70F:推 jhjhs33504 : 隔壁版的显卡挤牙膏已经卖超贵了 太夸张了 09/22 03:20
71F:推 maplefff : 是相关人员就不会讲这种10-7-5愈来愈慢的笑话== 09/22 07:00
72F:→ maplefff : 还1.x nm和原子size接近,所以制成没办法继续做了咧 09/22 07:01
73F:推 maplefff : N4就是N5++, 制成根本还没换代你就知道进步放缓了 09/22 07:04
74F:推 kkcity59 : 现在几奈米制程就是价格区间吧 09/22 18:32
75F:→ kkcity59 : 早就不是闸极宽度那个实际开关控制开口的意义了 09/22 18:32
76F:→ kkcity59 : Apple的CPU设计就是很强吧。强不强要看能耗比 09/22 18:33