作者nick65415 (期待能翻身的鹹魚)
看板Physics
標題[問題] 在微小的凹槽中氣泡為何容易停留，不逸出
時間Mon Dec 10 16:55:01 2018
個位智商180的大大好:
小魯最近看半導體製程的書，在講電鍍製程的部分。書中提到在細
微的凹槽中(奈米等級)，氣泡容易停留在當中而不逸出，造成電鍍製程難以將金屬填入。
請問這個現象要怎麼用物理解釋?
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1F：→ ip116: 因為雷諾數小，黏性在流場變成主導，如果氣泡碰到壁面，黏 12/11 17:40
2F：→ ip116: 在上面後，相對大雷諾數會更不容易移動 12/11 17:40
3F：→ nick65415: 請問第二句是何意? 12/20 21:07
4F：推 sputtering: 開發不產生氣體的製程及嚴格控制溫度壓力 12/23 00:49
5F：→ sputtering: 或是在真空環境下鍍 12/23 01:10