作者nick65415 (期待能翻身的咸鱼)
看板Physics
标题[问题] 在微小的凹槽中气泡为何容易停留，不逸出
时间Mon Dec 10 16:55:01 2018
个位智商180的大大好:
小鲁最近看半导体制程的书，在讲电镀制程的部分。书中提到在细
微的凹槽中(奈米等级)，气泡容易停留在当中而不逸出，造成电镀制程难以将金属填入。
请问这个现象要怎麽用物理解释?
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2F：→ ip116: 在上面後，相对大雷诺数会更不容易移动 12/11 17:40
3F：→ nick65415: 请问第二句是何意? 12/20 21:07
4F：推 sputtering: 开发不产生气体的制程及严格控制温度压力 12/23 00:49
5F：→ sputtering: 或是在真空环境下镀 12/23 01:10