作者doomdied (Died)
看板Soft_Job
标题Re: [请益] 有没有前辈是硬体底层一路包上来的啊
时间Thu Nov 18 19:04:05 2021
※ 引述《neo5277 (I am an agent of chaos)》之铭言:
: 不是说自造晶圆饼乾
: 大概就是从电路规划,选用ic跟元件
: 然後开发版,写韧体,挂後端webserver
: 开发前端挂上去,这样的流程。
: 感觉这是不是隔壁棚常做的事情?
: 职涯纯软有点倦怠,想看看有没有其他可以转进
: 开拓的技能树,做做side project也好
: 树莓跟arduino都有看,也被人推荐esp32这颗
: 单纯好奇,想问问看,感觉起来这块在台湾还是大宗吧?
有啊,很多maker都这样
https://www.youtube.com/watch?v=vsTTXYxydOE
Stuff Made Here
他就是从硬体设计、电路、韧体、软体全包
然後效率还很高,一个project可能一个月不到或几个月就搞定
中间可能搞了十几个版本这样
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※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Soft_Job/M.1637233447.A.FC0.html
1F:推 neo5277: 赞赞多谢介绍来追踪 11/18 19:30
2F:推 doranako: 他也太猛了 11/19 17:26