作者dxdy (=ρdρdφ)
看板Tech_Job
標題[討論] 晶片過熱是誰的問題?
時間Sat Sep 30 14:57:10 2023
晶片過熱算是誰的問題?
design house or fab?
design house在兜電路時 會考量到此設計是否容易漏電 或layout會不會有過熱問題
fab測CP時 一定會有漏電的測試項目 WAT也可以看
之前高通驍龍被說會過熱降頻
這次iphone15 pro過熱說是因為GG 3nm晶片造成
請問fab跟design house誰責任比較大?
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.135.231.126 (臺灣)
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1F：→ gn01216674 : 當然system house. apple thermal engineer是吃屎用 09/30 14:58
2F：→ gn01216674 : 的？ 09/30 14:58
你就知道系統廠有多不堪了
3F：→ sc1 : 在104開缺招新的機構熱流就好馬上湧入上千履歷 09/30 14:59
4F：→ sc1 : 舊的機構送PIP就好 09/30 14:59
※ 編輯: dxdy (220.135.231.126 臺灣), 09/30/2023 15:00:55
5F：→ kainolife : 一堆Android 都上VC去解熱，就Apple 死不上 09/30 15:04
6F：→ sigma0307 : 怎沒考慮軟體power optimization 的問題 09/30 15:15
7F：→ louisyan : design 09/30 15:28
8F：推 brightest : design會做pre-si預估 有做好的話就是fab的問題 09/30 15:29
9F：→ brightest : 因為預估要用FAB廠的lib 之前三星可能亂給 09/30 15:29
10F：推 mark8877 : WAT不一定可以monitor IC內的漏電 09/30 15:37
11F：→ mark8877 : 很多時候 Leak fail，WAT不會反應 09/30 15:38
12F：推 gn01705529 : 這個問題恐怕連庫克都在想 09/30 15:43
13F：→ gn01705529 : 雙方目前都在想辦法證明是對方的問題 09/30 15:44
14F：推 moonth66 : 不是我 09/30 15:50
15F：推 eric210 : 就算是fab問題 apple敢換三星？ 09/30 16:01
16F：噓 IMBonjwa : 不是GG呀，之前有消息也不看 09/30 16:02
17F：推 wayne490 : 系統廠的問題啊,肯定工程樣機就有問題了,硬賣而已 09/30 16:03
18F：→ wayne490 : 下一cut看會不會改善吧 09/30 16:04
19F：推 lucifer648 : 蘋果>GG>三星>高通 09/30 16:05
20F：→ lucifer648 : 食物鏈大概4這樣 09/30 16:06
21F：→ lucifer648 : 所以高通3nm如果過熱肯定是高通的問題 09/30 16:06
22F：推 money1992922: 設備仔的鍋，機台亂修亂放 09/30 16:18
23F：推 physicsdk : 有消息 也不代表一定是對的XD 09/30 16:23
24F：推 lukedunphy : Design吧 09/30 16:33
25F：→ blackrays : 這問題很複雜 外行人才會扯製程 見獵心喜 09/30 16:45
26F：→ blackrays : 因為這種人只看得懂3nm 09/30 16:45
27F：→ sc1 : 招個熱流的 如果遇thermal issue就出掉換下一個 09/30 17:04
28F：推 a951l753vin : 熱流跑模擬仔的鍋 09/30 17:16
29F：推 yamakazi : 有時候是螢幕熱不是晶片熱 09/30 17:34
30F：推 leo255112 : Design 09/30 17:40
31F：推 yamakazi : 使用者的問題，不要一直滑手機 09/30 17:45
32F：推 SEEDA : 高通過熱，高通問題；蘋果過熱，GG問題 09/30 17:46
33F：推 yytseng : 只到50幾度:系統問題，到90度以上：IC設計問題，超 09/30 17:50
34F：→ yytseng : 過125度:台積電問題 09/30 17:50
35F：噓 goodideals : 當然是系統廠問題 耗電多少早在量測chip的時候數據 09/30 17:59
36F：→ goodideals : 都出來了 09/30 17:59
37F：→ goodideals : 除非一整批有些過熱有些不會 那gg才有部分責任 另 09/30 18:01
38F：→ goodideals : 一部分責任是ic沒刷掉 09/30 18:01
39F：推 goodideals : 其實gg也不敢公然說apple問題啦 拿石頭砸自己腳幹 09/30 18:03
40F：→ goodideals : 嘛 09/30 18:03
41F：推 Focus788 : 是蘋果的問題 層層把關最後還這樣就是有意而為之 09/30 18:03
42F：→ goodideals : 而且我猜內部早就知道很燙了…連續看影片30分這種 09/30 18:05
43F：→ goodideals : 使用者很容易出現的行為會不測？ 09/30 18:05
44F：噓 KGB13 : 誰賣給使用者就是誰的問題 09/30 18:06
45F：推 kyle5241 : 之前8 gen 1 手機廠商都可以照用了，散熱要不要堆 09/30 18:08
46F：→ kyle5241 : 而已 09/30 18:08
47F：→ dildoe : 誰是小弟就誰的問題 西西XD 09/30 18:09
48F：推 rkilo : 正常是design責任機率比較大 09/30 18:12
49F：推 zaiter : 三年前就知道n3很爛 但不能講 還要裝的好棒棒 噁心 09/30 18:16
50F：→ zaiter : 的公司 09/30 18:16
51F：推 mile022 : 看WAT解問題...我看9成的case都無解了 09/30 18:16
52F：→ zaiter : 不過低能兒還是會買蘋果手機 上下焦小賊 09/30 18:17
53F：推 iPadProPlus : 一定是設計啊 09/30 18:22
54F：推 godog : 系統廠的問題 就算晶片不如預期 系統廠也應該變更 09/30 18:55
55F：→ godog : 設計 增加散熱能力 但是蘋果不僅沒這樣做 還倒退嚕 09/30 18:56
56F：→ la8day : 當然是豬屎屋sign off sign錯 09/30 19:13
57F：噓 psychic : 這種一看就知道來亂的問題大家真是客氣 09/30 19:13
59F：→ ankrro : pple-a17-3/ 09/30 19:19
60F：→ ankrro : 為蘋果A17處理器省數十億美元 台積電承擔3nm製程缺 09/30 19:19
61F：→ ankrro : 陷成本 安卓廠商沒資格 09/30 19:19
62F：→ ankrro : 誰的鍋不清楚，只知道蘋果還是賺爛啦 09/30 19:19
63F：噓 b777787 : Package 散熱 製程 各種都有可能 09/30 19:27
64F：→ chunfo : 果粉什麼都吃才是問題 09/30 19:34
65F：推 automaton : Design house 的錯 09/30 19:38
66F：噓 Jacky1943 : Fab測CP?這是來亂的嗎? 09/30 19:42
67F：推 Somebody99 : fab的確有些會測cp 怎麼了？ 09/30 19:48
68F：推 lkg168 : 三星的fab也會測CP,怎麼了嗎？ 09/30 19:57
69F：推 jboys75 : 我們的 都算我的吧 09/30 20:01
70F：推 city0416 : 有外媒說美國版的因為沒sim卡插槽， 09/30 20:02
71F：→ city0416 : 比較不熱，照理說ic 在跑spice 多少可以算 09/30 20:02
72F：→ jmhwan : 摸展示機15比15 pro還熱，你敢說gg要負全責？ 09/30 20:03
73F：推 weeeiz : Fab會測CP阿 怎麼了 你家看全世界嗎 09/30 20:05
74F：推 yungchan : 散熱問題 09/30 20:14
75F：推 zaiter : 蘋果早就跟ine.tel傳統和後挖坑給滅國妖山跳 09/30 20:33
76F：推 jumpout : WAT 能看到的很少, 主要還是functional test那邊 09/30 20:49
77F：推 ping870224 : 借問IC做得好不好設計架構跟製程哪個重要呢 09/30 20:54
78F：推 coolmayday : 沒有哪間公司有那個guts得罪蘋果辣 09/30 20:54
79F：噓 si5111 : FAB本來就會測CP 上面某樓才是來亂的吧 09/30 21:21
80F：推 Merman19 : 通常都推給vender啦，曝太爛還是吃太爛選一個 09/30 21:24
81F：推 bunjie : 蘋果的錯 gg得罪蘋果也還好啦 他難道還有別的選擇 09/30 21:32
82F：→ bunjie : ？ 09/30 21:32
83F：推 qwe172839 : 曝太爛吃太爛那兩個只會互推或是推給defect 老招了 09/30 21:36
84F：→ TISH12311 : 應該是後段測試沒檢到請製造部負責 09/30 22:21
85F：推 ccmaple : 台灣很多豬屎屋RD一出事就扯fab，以為自己是下單的 09/30 22:41
86F：→ ccmaple : 客戶就很屌，也不秤秤自己公司的斤兩。聽過最扯的 09/30 22:41
87F：→ ccmaple : 言論是為什麼Fab出來的wafer不是zero defect… 09/30 22:41
88F：→ physicsdk : 哈哈 就跟有些無腦PM FAE整天問智障問題一樣啊 為 09/30 22:56
89F：→ physicsdk : 什麼解bug不加新feature也需要改code? XDD 09/30 22:56
90F：→ physicsdk : 是以為把壓縮檔抓下來檔名加個幹就沒bug了是不？ 09/30 22:57
91F：推 physicsdk : 公司就是靠這些沒腦的廢物來避免事情做太快，讓大 09/30 23:02
92F：→ physicsdk : 家領薪水太閒 09/30 23:02
93F：推 lovemost : 一定都有責任，不過這次也沒有過熱，媒體渲染有點太 09/30 23:35
94F：→ lovemost : 嚴重，這次主因很大一部分在於鈦邊框的散熱不佳，這 09/30 23:35
95F：→ lovemost : 是用重量換取來的。邊框輕量話因為力舉的關係，可以 09/30 23:35
96F：→ lovemost : 減少在手中的重量感20-30% 09/30 23:35
97F：→ lovemost : 實際上極客灣測出來就多2度，也不是像繞龍888那種嚴 09/30 23:36
98F：→ lovemost : 重的問題，能耗曲線也沒有差 09/30 23:36
99F：推 ddss : 好奇為什麼SA沒在design in 時被review功耗？而是上 09/30 23:44
100F：→ ddss : 市後才被發現有過熱，apple 沒有SA這種單位？ 09/30 23:44
101F：推 horb : 其實是設計方比較有問題 通常設計的階段就大概知道 10/01 00:24
102F：→ horb : 會有多熱。但是fab也是有責任。製造出來偏熱的晶片 10/01 00:24
103F：→ horb : 比較多。也是有可能 10/01 00:24
104F：→ horb : 但是這次apple晶片明明能耗只是沒進步。沒有退步… 10/01 00:27
105F：→ horb : 更別說加入很多新的功能。電晶體數量大很多。 10/01 00:27
106F：推 sunalmon : 郭明錤說不是N3的問題。我的調查指出，iPhone 15 Pr 10/01 00:38
107F：→ sunalmon : o系列的過熱問題，與台積電的3nm製程無關，主要很可 10/01 00:38
108F：→ sunalmon : 能是為了讓重量更輕故對散熱系統設計作出妥協，像是 10/01 00:38
109F：→ sunalmon : 散熱面積較小、採用鈦合金影響散熱效果等。預期Appl 10/01 00:38
110F：→ sunalmon : e將會透過更新軟體修正此問題，但除非調降處理器效 10/01 00:38
111F：→ sunalmon : 能，否則改善效果可能有限。若Apple沒有妥善解決這 10/01 00:38
112F：→ sunalmon : 個問題，可能會不利iPhone 15 Pro系列產品週期的出 10/01 00:38
113F：→ sunalmon : 貨量 10/01 00:38
114F：推 zxcvbnmnbvcx: Fab 10/01 01:58
115F：推 rattrapante : thermal 還不出來擔賽☺ 10/01 02:08
116F：噓 outzumin : 看你在哪工作 fab當然說是豬屎 豬屎當然說是fab 10/01 04:27
117F：推 cplusplus426: 測試的問題 樣本機怎麼測過？ 10/01 07:59
118F：→ Nerv : 設計佔9成，為了省成本，designer有各種奇葩想像 10/01 08:07
119F：→ k798976869 : 當然是阿婆機構問題 10/01 08:40
120F：推 hegemon : 看拆解散熱就不堆呀 10/01 09:40
121F：推 IanLi : 要講過熱先看熱功耗與熱阻，要看Fab也先拿出設計與 10/01 10:23
122F：→ IanLi : 實際分佈的差異。 10/01 10:23
123F：噓 nekogogogo2 : 現實是一堆人買到機王 10/01 10:37
124F：→ kainolife : 蘋果出來說明了，結論：軟體的鍋 10/01 11:25
125F：推 RTA : 不推給軟體難道要recall嗎？軟體要解決過熱太容易 10/01 12:59
126F：→ RTA : 了，OTA弄一弄，關掉一些東西，反正又沒什麼人懂 10/01 12:59
127F：推 jtsu5223 : GG不能罵的，如果改三爽代工那就是三爽的錯 10/01 13:06
128F：推 hungyi309 : CP PGM的SPEC有問題 10/01 15:10
129F：推 mrbioway : CPU越搞越熱 10/01 15:37
130F：推 nxuanr : 爛蘋果 10/01 16:27
131F：推 d26672002 : 當然是高虹安的問題呀，還要討論什麼 10/01 16:36
132F：→ justin200428: 教育和政府的問題 10/01 17:03
133F：推 mc2834 : 不用VC怪誰？ 10/01 19:52
134F：推 lucky017110 : 蘋果iOS 不要更新就很正常，一更新變燙變熱糞手機， 10/01 20:16
135F：→ lucky017110 : 我有三隻都這樣，蘋果暗黑兵法 10/01 20:16
136F：→ k798976869 : 樓上 那是故意的啊 逼你換手機 10/01 20:39
137F：推 Fishbert : 看拆解影片不就告訴你了？幾個發熱大戶都Lay在一起 10/01 21:10
138F：→ Fishbert : 且散熱面積還小了14％(印象中) 又死都不用更好的散 10/01 21:10
139F：→ Fishbert : 熱材料。這怎麼會是台積的問題？ 10/01 21:10
140F：推 chinij88 : 蘋果沒把關就出來賣，還推一個ios17不鎖功耗 10/01 21:23
141F：→ chinij88 : 讓一堆人使用者體驗很糟才會新聞鬧這麼大 10/01 21:23
142F：推 rry1234 : C 10/01 21:48
143F：推 cates : 重新定義過熱 皆大歡喜 10/01 22:45
144F：噓 afra : 散熱片做的不夠好..結案. 10/01 23:17
145F：→ s860134 : 通常是軟體吧 硬體不就壓力測試 10/01 23:48
146F：→ s860134 : 我是不太懂機構組好整機拿去做 24*7 的全功耗有啥難 10/01 23:48
147F：→ s860134 : 有沒過熱不就一翻兩瞪眼 多少功率下多少度 10/01 23:49
148F：→ s860134 : 散不了熱就是降頻鎖功耗 不然你要怎樣 燒起來? 10/01 23:50
149F：噓 abstainer : 叫蘋果不要只凸鏡頭,機身不給空間放散熱材料. 10/02 09:12
150F：→ wcre : 高通沒有信仰，當然是高通的臭啊 10/02 11:24
151F：→ wcre : 同設計的晶片給台積做沒過熱=三星爛，分二家下單就 10/02 11:26
152F：→ wcre : 知道啦 10/02 11:26
153F：推 wcre : 888這個爛貨讓我棄Android 改用iPhone 10/02 11:28
154F：噓 FiseLEO : 蘋果做過單熱管壓i9了 這次過熱不意外嗎？ 10/02 17:38
155F：推 dashi : Thermal engineer出來扛吧～ 10/02 20:24
156F：噓 Lamitea : 廢文 10/03 07:38
157F：推 Kronecker : 每年都重新定義一次何謂過熱，比這一代蘋果還熱就 10/03 12:38
158F：→ Kronecker : 叫過熱 10/03 12:38
159F：噓 SkyIsMyLimit: 去問馬祖啦 誰會知道具體情況 10/03 16:51
160F：推 waylank1234 : 都證實是系統問題了，還要討論這個幹嘛？ 10/03 18:16
161F：→ yunf : 你有實測過嗎？ 10/06 01:03