作者balubalu1018 (小巴魯)
看板Tech_Job
標題[請益] TI Package Engineer-Die Attach
時間Wed Apr 13 18:23:34 2022
各位1000萬大大好
小弟目前任職封測PE
最近收到一個面談邀請
德儀的 package engineer-die attach
但因為我目前住新竹 工作地在新北
猶豫是否要接受應徵
有人對這個職務有相關訊息嗎?
我比較怕去了以後結果是在搞DB…
謝謝各位前輩
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1F:推 h816090 : 他們家薪資也漲一波惹 04/13 18:44
2F:推 Roken241225 : 這職缺名字不就是搞DB嗎 04/13 20:44
3F:推 gn01216674 : 搞DB是什麼意思 請問DB是...? 04/13 20:45
4F:→ concord : die bonding ? 04/13 21:29
5F:推 goody810122 : die bondDB,本來就是die attach啊… 04/13 22:40
6F:→ skullman : 兩個其實一模一樣喔...... 04/14 10:20
7F:噓 AnXD : 你不知道DB / DA 的話別去比較好 04/14 12:03
8F:→ balubalu1018: ㄜ 因為聯絡我的人是說類似RD 04/14 12:06