英特爾『IDM 2.0戰略』斥資200億美元 重振半導體製造業 https://bit.ly/3tTWYQn 英特爾新上任執行長Pat Gelsinger於2021年3月23日在Engineering the Future發布會， 宣布一項雄心勃勃的計劃就是"IDM 2.0"戰略： 一、計劃從2023年開始擴大外包第三方晶圓代工，生產用於PC與資料中心等相關產品。英 特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有合作關係，此舉可提供更佳的彈性和規模，優化英 特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨。市場預測，第三方也就是指台積電、三星和 GlobalFoundries。這意味著，英特爾與台積電及三星將既是合作又競爭的關係。 Gelsinger還表示，英特爾將利用台積電晶圓代工廠滿足部分需求，包括其最重要的部分 產品。但公司仍將在內部生產大部分產品。 二、英特爾宣布經簡化後，其7奈米製程開發進展順利，將積極導入EUV 技術，預計在今 年(2021) 第2季為其首款7奈米Client CPU (代號 Meteor Lake）提供運算晶圓模組。 三、宣布擴充晶圓製造計畫，首先投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立兩座晶圓廠 ，擴大英特爾現有的Ocotillo園區。英特爾計劃在美國、歐洲和其他地方建立更多的工廠 ，Gelsinger承諾公司的大部分晶圓將在內部製造（in-house）。 四、擴大自家的晶圓代工業務版圖，將新設獨立的晶圓代工部門，希望成為美國和歐洲當 地晶圓代工產能的主要供應商。英特爾新成立一家獨立的晶圓代工公司，專為外部客戶開 發x86、Arm和RISC-V核心晶片。該代工公司將設在美國和歐洲，合作夥伴包括IBM、高通 、微軟、谷歌等。 五、英特爾還宣佈與IBM開展新的研發合作，專注於下一代邏輯和封裝技術。然而，目前 細節還未公開。 以上，英特爾『IDM 2.0戰略』就是以英特爾內部工廠網路、第三方協力外包產能、以及 結合英特爾成立獨立新代工服務公司的強大組合，被解讀為與台積電的直接競爭之一項積 極舉措。 同時，Gelsinger宣布，英特爾2021年的資本支出將高達200億美元，高於去年的140億美 元。但是，低於台積電將投入280億美元，也低於三星的281億美金，因此令人擔憂英特爾 能否很快趕上台積電或三星。 英特爾前任執行長曾考慮完全放棄英特爾的內部製造，基於一些投資人希望公司通過外包 生產來削減成本。如今，新任執行長排除了這些想法，而認為英特爾應該重新承擔起美國 的半導體產業領先的重責大任。 結語 目前，全球晶片製造市場在亞洲，英特爾『IDM 2.0戰略』主要布局歐美地區，而且符合 美國總統拜登宣示，掌握半導體戰略物資，在美國本土設立半導體供應鏈的政策。短期來 看，英特爾為提升產能將部分晶圓製造外包，是必要的。長期來看，英特爾一旦成立獨立 代工公司後，向外委外代工可能將會縮減。但是，英特爾成立代工公司推測以接受政府訂 單為主。例如，近期，英特爾宣布和美國國防高級研究計畫局（DARPA）為期 3 年的合作 計畫，為國防系統開發客製化晶片ASIC，採用 10 奈米製程技術。 英特爾重新投入晶片代工行業，台積電多多少少將受到衝擊，至於衝擊程度就看英特爾『 IDM 2.0戰略』實現的步伐速度。到底歐盟、美國和中國等政府須投資本土IC產業多少經 費，才能夠成功追趕三星和台積電？考慮到它們的落後程度，IC Insights認為，各國政 府至少需要在5年內每年投入300億美元，才可能有成功機會。但對中國來說，即使資金到 位，受制於美國管制問題，仍難以取得關鍵的製造技術而受阻。 從目前全球晶圓代工產能來看，有80％集中在亞洲，15％在美洲，另有5％在歐洲。未來 ，在地緣政治及供應鏈在地化，英特爾的晶圓代工業務，就是爭取美國及歐洲當地客戶以 滿足晶片訂單需求。 --

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