作者kaube (轉眼之間)
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標題[新聞] 台積電、聯發科等逾50家大廠力拱 AI晶片
時間Wed Jul 3 08:10:19 2019
原文連結：
台積電、聯發科等逾50家大廠力拱 AI晶片聯盟正式成立
http://bit.ly/2FMEquy
原文內容：
為協助晶片設計業者掌握人工智慧(AI)晶片彈性多工的自主設計能力，同時因應製造及封
測業者對於少量多樣、快速產製的技術缺口，經濟部整合產官學研資源推動「台灣人工智
慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance；AITA)。
目前聯盟成員包括台積電、聯電、聯發科、瑞昱、南亞科、廣達、鴻海、華碩及台灣微軟
(Microsoft)等56家大廠，合力共組AI生態鏈，目標讓業者能降低10倍的AI晶片研發費用
、縮短6個月以上的開發時程，協助台廠成為全球AI晶片產業的領航者，同時AITA聯盟也
將打造具備多工、彈性、低耗電的新興AI晶片架構，使台灣半導體產業得以彎道超車，確
保台灣AI晶片位居全球領先地位。
經濟部部長沈榮津表示，全球AI晶片總體市場產值預估在2022年可達到新台幣5,000億元
，台灣有半導體、ICT等強項，更是全球大廠信任的夥伴 這些優異條件奠定了台灣具備發
展裝置端AI晶片的優勢。擔任AITA聯盟會長的鈺創董事長盧超群亦表示，AI發展中，最關
鍵且可著力的部分正是台灣所擅長的半導體產業，將半導體技術跟AI整合才能持續與國際
並駕齊驅。
工研院院長劉文雄指出，AI是市場的走向，半導體則是台灣的強項，所以兩者的結合就是
台灣未來發展的新藍海。ATIA目標有三個，第一，「產業要完整鏈結」，指硬體端與軟體
端的發展要能整合，且從設計到製造等可應用在產業、生活上達到目的；第二，「必須發
展關建技術」，包括演算法、半導體等技術，兩者如何能結合，就是關建的主要技術；第
三，「趕快製造做產品」，這個真的要快，要注意市場的時效性，不要等到產品做出來後
，市場也消失，因此錯失世界的商機。
AITA此次聯手台灣半導體產業協會(TSIA)，目前會員包括台積電、聯電、力積電、日月光
、矽品、華邦電、力旺、聯發科、瑞昱、神盾、義隆電、聯詠、創意、鴻海、廣達、華碩
、台達電，以及台灣微軟、益華(Cadence)等56家國內外半導體與ICT大廠。
心得/評論：
台灣的IC設計業在多樣化的裝置端晶片十分擅長，但在裝置端AI晶片方面，部分廠商面臨
光罩價格過高，不適用少量多樣情境；此外，廠商也遭遇缺乏關鍵AI加速器，AI系統整合
能力不足的問題。目前全球各國全力發展AI應用，其中晶片會是最關鍵的一環。
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