※ 標題格式：[譯者] ID_語系與服務內容_擅長領域 範例：[譯者] abcdefg_筆譯 英中互譯_法律醫學 　　　　　　（按 Ctrl-X 發文時、文章發表後，都可按大 T 修改標題。） ────────────────────────────────────── [必]前次自介：無 [必]工作身分：兼職筆譯 [必]服務內容及費率：專利說明書英譯中 每字1元 [必]擅長領域：電子電機(特別是印刷電路板、IC製造、LED)、智慧居家系統、日常用品 [必]擅長類型：專利說明書英譯中 [必]試　　譯：可接受250字左右的試譯 [必]聯絡方式：站內信或[email protected] [選]聯絡時間：（若未提供請勿刪除） ────────────────────────────────────── [必]學　　歷：海洋大學電機所碩士 [必]翻譯經歷：擔任專利工程師時的工作包含進口案翻譯(英譯中) [選]工作經歷：專利事務所/專利工程師、智慧財產局/約聘專利審查委員 [選]翻譯證照：（若未提供請勿刪除） [選]語言證照：（若未提供請勿刪除，若有提供，請註明測驗年度） [選]其他證照：（若未提供請勿刪除） ────────────────────────────────────── [選]自我介紹：在事務所時我曾接過進口案英翻中的工作，在智慧局時期也因為大量地閱 讀英文引證案、美國專利局審查意見，所以對技術及專利的各種術語並不 陌生，加上本身能夠理解技術內容，所以我相信我的翻譯成果能夠更精準 地表達出原意。 [選]翻譯作品： (試譯1) US2017231099 (A1) What is claimed is: 1. A method, comprising: boring a stepped hole into a printed circuit board assembly, the stepped hole having a transition step from a first diameter to a second diameter; plating an inner surface of the step hole with an electrically conductive material to create an electrical via, the electrical via electrically connecting different conductive layers in the printed circuit board assembly; and removing the electrically conductive material from the transition step to create an electrical break in the electrical via. 【申請專利範圍】 1.一種方法，包含： 於一印刷電路板鑽設一階梯孔，該階梯孔於一第一直徑自一第二直徑間具有一過渡段； 將該階梯孔之內層鍍上一導電材質使之成為一導通孔，該導通孔電連接該印刷電路板之不 同導電層；以及 自該過渡段移除該導電材質，使該導通孔形成一電性不連續。 (試譯2 US2007187237) What is claimed is: 1. A method for making an electrically conductive element in a multilayer printed circuit board comprising: providing a first substrate having a first surface; forming a first conductive circuit pattern on the first surface of the first substrate; forming a first electrically conductive element onto the first surface; forming a first insulating layer and a first conductive layer over the first surface of the first substrate, the first conductive circuit pattern, and the first electrically conductive element, the first insulating layer positioned adjacent to the first surface; removing a portion of the first insulating layer and a portion of the first conductive layer to expose at least one face of the first electrically conductive element, the first conductive layer and the exposed first electrically conductive element defining a second surface; and forming a first electrically conductive undercoat layer over the second surface. 【申請專利範圍】 1. 一種於多層印刷電路板內製作導電元件之方法，包含： 提供具有一第一表面之一第一基板； 於該第一基板之該第一表面上形成一第一導電線路圖案； 於該第一表面上形成一第一導電元件； 於該第一基板之該第一表面、該第一導電線路圖案以及該第一導電元件之上形成一第 一介電層於第一導體層，其中該第一介電層被設置為緊鄰著該第一表面； 移除部分之該第一介電層以及部分之該第一導體層，使該第一導電元件之至少一表面 暴露出來，該第一導體層與該暴露之第一導電元件界定為一第二表面；以及 於該第二表面上形成一第一導電襯底。 [選]個人網站：（若未提供請勿刪除） [選]其他說明：（若未提供請勿刪除） ────────────────────────────────────── -- 有錢的不是凱子,是凱子他爹阿! --

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