(中央社記者胡薏文台北2008年6月29日電）仕欽科技 (6232) 2003年初上櫃掛牌時，雖股本僅2億多元，但董監事名單卻包括當時的聯電 (2303) 執行長宣明智、前DELL電腦台灣區總經理方國建，股東中更有仁寶 (2324) 、華碩 (2357) ，急欲成功的曾建璋兄弟，以10倍速規模，舉債擴廠，但碰上不景氣加上殺價競爭，仕欽獲利卻逐年下滑，以債養債多年，終於爆發跳票財務危機。 仕欽跳票，不僅曾建璋、曾建誠兄弟夢碎，更苦了4萬5千多張以融資買進的投資人，面對連日跌停的仕欽股價，連斷頭都斷不出去，恐還得被迫補繳融資差額。 五年級中段班的曾建璋、曾建誠兄弟，為高雄梓官人，兄弟兩人原本在市場賣菜，但同心協力打拚，從開模具的家族事業，躍升為上櫃科技公司負責人，一度被視為電子業傳奇。 加上上櫃掛牌之初，雖名不見經傳，但董監事成員，加上股東結構，都來頭不小，使得業界與投資人都不得不對這家獨家開發出「低溫真空濺鍍」技術的機殼廠商，另眼相看。 仕欽以機殼起家，為了衝刺業績與獲利，陸續決定朝向鎂鋁合金、低溫真空濺鍍、觸控面板等領域發展，大舉在中國大陸昆山、上海擴廠，短短3、4年間，共先後發行3次海外可轉換公司債、1次國內無擔保公司債。最近一次發行的海外可轉換公司債為3000萬美元，加上12億元的國內可轉換公司債，因部分陸續到期轉換，目前股本已經大舉膨脹至9.7億元。 三年前仕欽以與富士通合資成立的子公司富仕科技，為大舉擴充鎂鋁合金工廠，生產筆記型電腦與手機鎂鋁合金機殼，添購機器設備，向銀行聯貸2500萬美元。這項聯貸案由台灣工業銀行主辦，參與者包括遠東銀行、華僑銀行、復華銀行、中華開發，中央信託局。 諷刺的是，當時仕授信額度為2000萬美元，不過這項聯貸案，因各銀行認為「該公司營運前景看好，資金用途明確」，獲得各參貸銀行熱烈支持，將貸款金額由2000萬美元提高為2500萬美元。萬萬沒想到，引爆仕欽跳票的，也正是這項聯貸案最後一筆未攤還本金375萬美元，由仕欽為子公司富仕科技擔保的支票。 仕欽協理林宏仁指出，仕欽犯的錯，就是擴充太快，短短幾年內，在前面的投資尚未回收，又迅速大幅擴廠，終於導致財務資金周轉出現缺口。目前遭銀行凍結的公司帳戶內，雖還有1億多元，但帳上的長短期負債，卻高達23億元。 產業界人士則分析，仕欽大舉擴廠的時機，剛好碰上大環境不景氣，幾乎所有的零組件廠商都在擴廠搶單，在產能過剩下，只好殺價競爭，既然擴廠買了機器設備，就必須有訂單，衝營收，於是不得不低價搶單，才導致仕欽總經理曾建誠最後坦承「做一套、虧一套」，但以債養債，過度投資擴廠，工廠運轉幾無獲利，資金缺口愈來愈大，終於無法挽回。 觀察仕欽近幾年獲利情況，儘管營收節節攀升，但獲利卻節節下滑，93年度每稅後淨利3.72元為獲利高峰，94年度每股淨利即下滑至1.84元，95年度每股淨利僅0.38元，去年更因打消高達10億元的「應收帳款」，導致每股虧損3.03元。 仕欽目前由於公司帳戶已遭銀行凍結，唯一期盼能儘速將昆山工廠，包括土地、廠房、設備出售，籌措周轉資金，尋求最後一線生機。 -- 我的blog:http://www.wretch.cc/blog/wallsons --

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