(中央社记者胡薏文台北2008年6月29日电）仕钦科技 (6232) 2003年初上柜挂牌时，虽股本仅2亿多元，但董监事名单却包括当时的联电 (2303) 执行长宣明智、前DELL电脑台湾区总经理方国建，股东中更有仁宝 (2324) 、华硕 (2357) ，急欲成功的曾建璋兄弟，以10倍速规模，举债扩厂，但碰上不景气加上杀价竞争，仕钦获利却逐年下滑，以债养债多年，终於爆发跳票财务危机。 仕钦跳票，不仅曾建璋、曾建诚兄弟梦碎，更苦了4万5千多张以融资买进的投资人，面对连日跌停的仕钦股价，连断头都断不出去，恐还得被迫补缴融资差额。 五年级中段班的曾建璋、曾建诚兄弟，为高雄梓官人，兄弟两人原本在市场卖菜，但同心协力打拚，从开模具的家族事业，跃升为上柜科技公司负责人，一度被视为电子业传奇。 加上上柜挂牌之初，虽名不见经传，但董监事成员，加上股东结构，都来头不小，使得业界与投资人都不得不对这家独家开发出「低温真空溅镀」技术的机壳厂商，另眼相看。 仕钦以机壳起家，为了冲刺业绩与获利，陆续决定朝向镁铝合金、低温真空溅镀、触控面板等领域发展，大举在中国大陆昆山、上海扩厂，短短3、4年间，共先後发行3次海外可转换公司债、1次国内无担保公司债。最近一次发行的海外可转换公司债为3000万美元，加上12亿元的国内可转换公司债，因部分陆续到期转换，目前股本已经大举膨胀至9.7亿元。 三年前仕钦以与富士通合资成立的子公司富仕科技，为大举扩充镁铝合金工厂，生产笔记型电脑与手机镁铝合金机壳，添购机器设备，向银行联贷2500万美元。这项联贷案由台湾工业银行主办，参与者包括远东银行、华侨银行、复华银行、中华开发，中央信托局。 讽刺的是，当时仕授信额度为2000万美元，不过这项联贷案，因各银行认为「该公司营运前景看好，资金用途明确」，获得各参贷银行热烈支持，将贷款金额由2000万美元提高为2500万美元。万万没想到，引爆仕钦跳票的，也正是这项联贷案最後一笔未摊还本金375万美元，由仕钦为子公司富仕科技担保的支票。 仕钦协理林宏仁指出，仕钦犯的错，就是扩充太快，短短几年内，在前面的投资尚未回收，又迅速大幅扩厂，终於导致财务资金周转出现缺口。目前遭银行冻结的公司帐户内，虽还有1亿多元，但帐上的长短期负债，却高达23亿元。 产业界人士则分析，仕钦大举扩厂的时机，刚好碰上大环境不景气，几乎所有的零组件厂商都在扩厂抢单，在产能过剩下，只好杀价竞争，既然扩厂买了机器设备，就必须有订单，冲营收，於是不得不低价抢单，才导致仕钦总经理曾建诚最後坦承「做一套、亏一套」，但以债养债，过度投资扩厂，工厂运转几无获利，资金缺口愈来愈大，终於无法挽回。 观察仕钦近几年获利情况，尽管营收节节攀升，但获利却节节下滑，93年度每税後净利3.72元为获利高峰，94年度每股净利即下滑至1.84元，95年度每股净利仅0.38元，去年更因打消高达10亿元的「应收帐款」，导致每股亏损3.03元。 仕钦目前由於公司帐户已遭银行冻结，唯一期盼能尽速将昆山工厂，包括土地、厂房、设备出售，筹措周转资金，寻求最後一线生机。 -- 我的blog:http://www.wretch.cc/blog/wallsons --

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