job版禁止張貼違反「就業服務法」、「性別平等工作法」、「勞基法」與其他法律之文章 發文者已同意一切遵循現行法律，並確知文責自負。本工作確實勞健保!! 【公司名稱】 美商愛思捷科技有限公司台灣分公司 【工作職缺】 硬體整合與韌體工程師 Hardware Integration and Firmware Engineer（派遣職） 【工作內容】 ‧ 使用Device Tree整合並設定I2C、SPI、UART、USB、Ethernet等硬體周邊設備。 ‧ 處理不同層級的除錯問題，確保整合效率與效能。 ‧ 與硬體工程師協作，確保整合順暢與系統穩定。 ‧ 維護特定筆電硬體的BSP，包括Linux核心、裝置驅動程式與bootloader。 ‧ 執行Linux系統在實體晶片（post-silicon platform）上的bring-up與驗證作業。 ‧ 在Linux BSP中整合GPU功能（如OpenGL、Vulkan、影音加速），以提升效能與功能表 現。 ‧ 使用CI/CD工具進行韌體的建置與發佈自動化。 【徵求條件】 電機電子工程相關科系畢 英文能力:聽說讀寫精通 ‧ 具備硬體周邊整合與設定的相關經驗。 ‧ 熟悉Linux系統的BSP維護與相關開發流程。 ‧ 了解CI/CD工具並能應用於建置與發佈的自動化流程。 ‧ 具備良好的除錯能力與問題解決能力。 ‧ 良好的團隊合作與溝通能力。 ‧ 具備Linux系統在實體晶片平台上的bring-up與驗證經驗。 ‧ 熟悉GPU功能並能整合進Linux BSP系統中者佳。 【工作地點】 台北市信義區基隆路一段155號5樓之7 可完全遠端 【工作時間】 周一到週五 9~18點 包含中間午休一小時 工作時間可以彈性安排 【月休】 周休二日 國定假日 見紅就休 【公司福利】 員工健康檢查/不定期聚餐/辦公室提供咖啡零食 【薪資範圍】 月薪65,000~68,000以上 (可依經驗及能力核薪) 【需求人數】 1位 【聯絡人/連絡方式】 請寄英文履歷(亦可附上中文履歷)至HR: [email protected] 標題註明: 應徵硬體整合與韌體工程師 或在104上應徵: https://reurl.cc/Rkdrve 【其他備註】 --

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