job版禁止张贴违反「就业服务法」、「性别平等工作法」、「劳基法」与其他法律之文章 发文者已同意一切遵循现行法律，并确知文责自负。本工作确实劳健保!! 【公司名称】 美商爱思捷科技有限公司台湾分公司 【工作职缺】 硬体整合与韧体工程师 Hardware Integration and Firmware Engineer（派遣职） 【工作内容】 ‧ 使用Device Tree整合并设定I2C、SPI、UART、USB、Ethernet等硬体周边设备。 ‧ 处理不同层级的除错问题，确保整合效率与效能。 ‧ 与硬体工程师协作，确保整合顺畅与系统稳定。 ‧ 维护特定笔电硬体的BSP，包括Linux核心、装置驱动程式与bootloader。 ‧ 执行Linux系统在实体晶片（post-silicon platform）上的bring-up与验证作业。 ‧ 在Linux BSP中整合GPU功能（如OpenGL、Vulkan、影音加速），以提升效能与功能表 现。 ‧ 使用CI/CD工具进行韧体的建置与发布自动化。 【徵求条件】 电机电子工程相关科系毕 英文能力:听说读写精通 ‧ 具备硬体周边整合与设定的相关经验。 ‧ 熟悉Linux系统的BSP维护与相关开发流程。 ‧ 了解CI/CD工具并能应用於建置与发布的自动化流程。 ‧ 具备良好的除错能力与问题解决能力。 ‧ 良好的团队合作与沟通能力。 ‧ 具备Linux系统在实体晶片平台上的bring-up与验证经验。 ‧ 熟悉GPU功能并能整合进Linux BSP系统中者佳。 【工作地点】 台北市信义区基隆路一段155号5楼之7 可完全远端 【工作时间】 周一到周五 9~18点 包含中间午休一小时 工作时间可以弹性安排 【月休】 周休二日 国定假日 见红就休 【公司福利】 员工健康检查/不定期聚餐/办公室提供咖啡零食 【薪资范围】 月薪65,000~68,000以上 (可依经验及能力核薪) 【需求人数】 1位 【联络人/连络方式】 请寄英文履历(亦可附上中文履历)至HR: [email protected] 标题注明: 应徵硬体整合与韧体工程师 或在104上应徵: https://reurl.cc/Rkdrve 【其他备注】 --

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