作者xhungx (沁菜)
看板job
标题[北部] [远端]硬体整合与韧体工程师 月薪65K以上
时间Fri Jul 4 15:28:27 2025
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【公司名称】
美商爱思捷科技有限公司台湾分公司
【工作职缺】
硬体整合与韧体工程师 Hardware Integration and Firmware Engineer(派遣职)
【工作内容】
‧ 使用Device Tree整合并设定I2C、SPI、UART、USB、Ethernet等硬体周边设备。
‧ 处理不同层级的除错问题,确保整合效率与效能。
‧ 与硬体工程师协作,确保整合顺畅与系统稳定。
‧ 维护特定笔电硬体的BSP,包括Linux核心、装置驱动程式与bootloader。
‧ 执行Linux系统在实体晶片(post-silicon platform)上的bring-up与验证作业。
‧ 在Linux BSP中整合GPU功能(如OpenGL、Vulkan、影音加速),以提升效能与功能表
现。
‧ 使用CI/CD工具进行韧体的建置与发布自动化。
【徵求条件】
电机电子工程相关科系毕
英文能力:听说读写精通
‧ 具备硬体周边整合与设定的相关经验。
‧ 熟悉Linux系统的BSP维护与相关开发流程。
‧ 了解CI/CD工具并能应用於建置与发布的自动化流程。
‧ 具备良好的除错能力与问题解决能力。
‧ 良好的团队合作与沟通能力。
‧ 具备Linux系统在实体晶片平台上的bring-up与验证经验。
‧ 熟悉GPU功能并能整合进Linux BSP系统中者佳。
【工作地点】
台北市信义区基隆路一段155号5楼之7
可完全远端
【工作时间】
周一到周五 9~18点 包含中间午休一小时 工作时间可以弹性安排
【月休】
周休二日 国定假日 见红就休
【公司福利】
员工健康检查/不定期聚餐/办公室提供咖啡零食
【薪资范围】
月薪65,000~68,000以上 (可依经验及能力核薪)
【需求人数】
1位
【联络人/连络方式】
请寄英文履历(亦可附上中文履历)至HR:
[email protected]
标题注明: 应徵硬体整合与韧体工程师
或在104上应徵:
https://reurl.cc/Rkdrve
【其他备注】
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 101.12.129.35 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/job/M.1751614109.A.4B6.html