AMD展覽場地就直接設在 Hall 4 的一樓 (國際會議中心) 要進去的話免票,在展覽期間的早上9:00~下午6:00都可以進場參觀 展場中除了展示各產品線的主機以外,其他就沒什麼新東西了 像是最近才有消息的K8L,現場也沒有實物圖和概念主機 只有展示4-way的opteron主機比較有可看性 另外現場請的應該是工讀生,我問一下T64X2的 die size 對方竟然不曉得die size是啥東西,也許這部分AMD還要在加油 也可能現場有專業人士剛好沒被我問到吧?? 順帶一提,AMD也有請show girl辦活動,舞台前面擠了不少人 可惜我不是很感興趣 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0170.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0171.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0172.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0173.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0174.jpg intel展場設在同一棟建築物的4樓,也是免票進場參觀 和AMD相比感覺環境舒服了點 (也許是花了比較多的錢贊助和租用場地??) 一進場就可以看到conroe 1.86G的DEMO機,正在播放1080P的WMVHD影片 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0207.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0205.jpg 我在工程師的許可之下拍攝了包含CPU-Z的截圖 (CPUID=6F1 A1製程) http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0175.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0177.jpg 這台是年底要出的XEON MP 7000系列,核心代號是Tulsa 採用了65nm製程的Netbrust架構,具有16M share的L3 cache 重點是整台主機為了散熱發出的音量相當驚人 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0183.jpg 目前造成話題性conroe的親戚,woodcrest核心的XEON DP實機圖 為XEON 51XX系列,和採用Netbrust架構的50XX系列有所區別 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0184.jpg 這是令人期待的4核心實機演示,XEON DP的Clovertown核心 簡單來說就是把兩顆woodcrest的die封裝在同一個基版上, 動作時脈2.4G,4M*2的L2 cache,唯一和woodcrest不同的就是FSB僅有1066MHz 80w的典型耗電量可說是非常理想 (高時脈版本將不超過120w) http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0187.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0188.jpg 另外這個應該是intel作的形象demo機,這台展示中的server 正在執行BOINC分散式的科學計算程式 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0190.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0191.jpg 這是server的9000系列,傳說中價格極昂貴的Itanium 2 Montecito核心 不過這隻還不夠看,Montecito最高有L3 24M的版本 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0192.jpg 基於Pen-M平台的迷你主機板,車用電腦或其他的方面可以應用 比較特殊的是cpu的部份,採用了Dothan核心的賽楊-M 不過L2 cache僅有512KB,與一般常見同系列的1MB有差別 據在場的工程師表示運作電壓為1.0V,而且僅需散熱片被動散熱 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0193.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0195.jpg 聯強採用Yonah核心的迷你電腦,同時符合VIIV平台的規格 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0199.jpg 其實會場中的展示電腦都已經採用conroe核心的cpu http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0201.jpg intel也介紹新的靜音技術,可惜我不是很感興趣 相關的細節並沒有詢問在場的工程師 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0203.jpg VIIV概念與應用+G965晶片的展示房間 其中擺放了一套標準的多聲道系統+LCDTV, 不過現場實際展示是不是使用HDMI端子,這就不得而知了 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0209.jpg 次世代server主機板之牆 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0212.jpg 旁邊也有一系列的FB-DIMM模組 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0213.jpg 一般PC主機板之牆,共分為for office以及for home兩組 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0214.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0215.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0216.jpg 圖片的部份就先這樣,以下是昨天與intel在場的工程師訪談大略內容 我:請問965系列的晶片組是採用何種製程? intel:965全線都是90nm 我:既然是90nm的話,請問945系列又是何製程呢?? 因為965系列的die size明顯比945系列還大許多 intel:945系列是0.13um製程,應該965系列晶片組的die size會比945還要小 畢竟是採用90nm的製程 我:其實我的經驗是945系列的die size比較小沒錯 (講到這裡開始懷疑這又是工讀生了?) 那再請問975X的製程也是0.13um嗎? intel:是的,975X是0.13nm沒錯 我:其實975X的die size還是比965系列還小 (指指外面的主機板之牆,有些北橋沒散熱片) 我可以推論的就是965系列加入了許多東西,導致die size肥大 intel:您說的有理,965晶片組的確加了很多功能,至於die size的部份我可能還要再查了 我:965系列的產品壽命會短嗎? 例如近年的915系列 不但不支援雙核心,價錢也比865還要貴,導致很快就沒市場了 intel:剛剛就提到,965加入了很多的功能,而且這些都是有考量到未來性的 特別是G965晶片,和上一代945 915系列有極大的差別 對於一般使用者來說,可以用很久不需更換了 至965系列於產品壽命的問題,我認為不會算短 我:您剛剛特別提到G965的大幅改進,可以請問相關的特徵和的3D效能嗎?? intel:G965不但加入了clear video技術,而且還有...(不重要以下略) 至於3D效能的部份,因為目前的消息還不夠多,恕我並不清楚 G965 3D效能的這部份,我之後也去問了在場一位外國工程師 他也說I dont know, 也許真的就是不曉得,或者還在NDA期間吧,畢竟G965是第三季才會上市的產品 我:至於965系列的價格,有相關的消息可以透露嗎? intel:P965的部份大約和目前945系列價格差不多, G965的話會比P965貴個幾百元台幣 (已經不是945G和945P幾乎同價的時代了) 我:關於下一世代的CPU conroe (被某論壇所誤導,發音一直發錯....) 之前有相關的八卦消息指出,會有一顆FSB1333 3.33G的極致版 請問事實上有這顆,或者是相關的消息嗎?? intel:這部份我沒有聽說過,目前的極致版就是X6800 2.93G這顆 我:那這樣的話,我是否可以說conroe核心的極致版,是個不及格或是不成熟的版本? 畢竟按照往例,EE極致版的CPU通常有相當的特點 (賣點??) 而且和同一顆die XEON的規格幾乎是一模一樣 例如初代的socket478 P4-EE,它的特徵就是L3-cache 2M 乃至於目前的955XE 965XE,它的特徵和XEON E5000系列一樣,都是另外加入了HT技術 未來這顆的X6800,除了時脈較高以外,其他的特徵可說是沒有了 intel:我們都是建立在客戶的需要上開發和生產產品 以上的例子可以說在不同的時間點有不同的產品與市場考量,這是正常的現象 (言下之意,可以說這種EE規格就可以輕鬆對付AMD了...??) 我:請問conroe沒有加入HT技術,是不是因為HT在此種架構上的效能增益並不大?? intel:你說的沒錯,新核心並不需要HT技術來增強效能 我:目前有廠商發表支援conroe的主機板,晶片組是使用865以及945,請問你有什麼看法? intel:這只能說是各家板廠的"創意",並不是正規的搭配, 我們不建議消費者作這樣的選擇 我:謝謝你的接受訪問,此席話讓我收穫許多 intel:謝謝 經過以上的訪談之後,可以說和intel在場的工程混熟了 (?) 剛好現場各有一台X6800 vs FX-62的demo機 我要求了拍攝cpuz的截圖以及打開機殼 剛剛和我講中文的那位工程師表示,還要請示一下另一位主管 想不到那位外國籍的主管(工程師?),說sure 豪爽的答應了 親手摸到X6800的散熱器,我的感覺發熱量和P4北木核心相差不遠 雖然和Pen-M和單核K8相比有熱了一點,不過整體來說還是很不錯的 另外這是X6800的CPUZ截圖,新製程的喔 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0217.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0218.jpg (CPUID=6F1 A1製程) (CPUID=6F4 B0製程) (CPUID=6F5 不是B1就是C0) <--以上是這顆 相信這顆在新製程的改進之下,優點會比現有曝光的B0製程還要好 有相關的問題請提吧,趁我這幾天印象還鮮明的時候 另外根據現場外國工程師的發音, conroe的第一音節應該要念為"康",不是"控" 整體發音要念"康弱"才比較標準... --

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