AMD展览场地就直接设在 Hall 4 的一楼 (国际会议中心) 要进去的话免票,在展览期间的早上9:00~下午6:00都可以进场参观 展场中除了展示各产品线的主机以外,其他就没什麽新东西了 像是最近才有消息的K8L,现场也没有实物图和概念主机 只有展示4-way的opteron主机比较有可看性 另外现场请的应该是工读生,我问一下T64X2的 die size 对方竟然不晓得die size是啥东西,也许这部分AMD还要在加油 也可能现场有专业人士刚好没被我问到吧?? 顺带一提,AMD也有请show girl办活动,舞台前面挤了不少人 可惜我不是很感兴趣 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0170.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0171.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0172.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0173.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0174.jpg intel展场设在同一栋建筑物的4楼,也是免票进场参观 和AMD相比感觉环境舒服了点 (也许是花了比较多的钱赞助和租用场地??) 一进场就可以看到conroe 1.86G的DEMO机,正在播放1080P的WMVHD影片 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0207.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0205.jpg 我在工程师的许可之下拍摄了包含CPU-Z的截图 (CPUID=6F1 A1制程) http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0175.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0177.jpg 这台是年底要出的XEON MP 7000系列,核心代号是Tulsa 采用了65nm制程的Netbrust架构,具有16M share的L3 cache 重点是整台主机为了散热发出的音量相当惊人 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0183.jpg 目前造成话题性conroe的亲戚,woodcrest核心的XEON DP实机图 为XEON 51XX系列,和采用Netbrust架构的50XX系列有所区别 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0184.jpg 这是令人期待的4核心实机演示,XEON DP的Clovertown核心 简单来说就是把两颗woodcrest的die封装在同一个基版上, 动作时脉2.4G,4M*2的L2 cache,唯一和woodcrest不同的就是FSB仅有1066MHz 80w的典型耗电量可说是非常理想 (高时脉版本将不超过120w) http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0187.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0188.jpg 另外这个应该是intel作的形象demo机,这台展示中的server 正在执行BOINC分散式的科学计算程式 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0190.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0191.jpg 这是server的9000系列,传说中价格极昂贵的Itanium 2 Montecito核心 不过这只还不够看,Montecito最高有L3 24M的版本 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0192.jpg 基於Pen-M平台的迷你主机板,车用电脑或其他的方面可以应用 比较特殊的是cpu的部份,采用了Dothan核心的赛杨-M 不过L2 cache仅有512KB,与一般常见同系列的1MB有差别 据在场的工程师表示运作电压为1.0V,而且仅需散热片被动散热 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0193.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0195.jpg 联强采用Yonah核心的迷你电脑,同时符合VIIV平台的规格 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0199.jpg 其实会场中的展示电脑都已经采用conroe核心的cpu http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0201.jpg intel也介绍新的静音技术,可惜我不是很感兴趣 相关的细节并没有询问在场的工程师 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0203.jpg VIIV概念与应用+G965晶片的展示房间 其中摆放了一套标准的多声道系统+LCDTV, 不过现场实际展示是不是使用HDMI端子,这就不得而知了 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0209.jpg 次世代server主机板之墙 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0212.jpg 旁边也有一系列的FB-DIMM模组 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0213.jpg 一般PC主机板之墙,共分为for office以及for home两组 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0214.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0215.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0216.jpg 图片的部份就先这样,以下是昨天与intel在场的工程师访谈大略内容 我:请问965系列的晶片组是采用何种制程? intel:965全线都是90nm 我:既然是90nm的话,请问945系列又是何制程呢?? 因为965系列的die size明显比945系列还大许多 intel:945系列是0.13um制程,应该965系列晶片组的die size会比945还要小 毕竟是采用90nm的制程 我:其实我的经验是945系列的die size比较小没错 (讲到这里开始怀疑这又是工读生了?) 那再请问975X的制程也是0.13um吗? intel:是的,975X是0.13nm没错 我:其实975X的die size还是比965系列还小 (指指外面的主机板之墙,有些北桥没散热片) 我可以推论的就是965系列加入了许多东西,导致die size肥大 intel:您说的有理,965晶片组的确加了很多功能,至於die size的部份我可能还要再查了 我:965系列的产品寿命会短吗? 例如近年的915系列 不但不支援双核心,价钱也比865还要贵,导致很快就没市场了 intel:刚刚就提到,965加入了很多的功能,而且这些都是有考量到未来性的 特别是G965晶片,和上一代945 915系列有极大的差别 对於一般使用者来说,可以用很久不需更换了 至965系列於产品寿命的问题,我认为不会算短 我:您刚刚特别提到G965的大幅改进,可以请问相关的特徵和的3D效能吗?? intel:G965不但加入了clear video技术,而且还有...(不重要以下略) 至於3D效能的部份,因为目前的消息还不够多,恕我并不清楚 G965 3D效能的这部份,我之後也去问了在场一位外国工程师 他也说I dont know, 也许真的就是不晓得,或者还在NDA期间吧,毕竟G965是第三季才会上市的产品 我:至於965系列的价格,有相关的消息可以透露吗? intel:P965的部份大约和目前945系列价格差不多, G965的话会比P965贵个几百元台币 (已经不是945G和945P几乎同价的时代了) 我:关於下一世代的CPU conroe (被某论坛所误导,发音一直发错....) 之前有相关的八卦消息指出,会有一颗FSB1333 3.33G的极致版 请问事实上有这颗,或者是相关的消息吗?? intel:这部份我没有听说过,目前的极致版就是X6800 2.93G这颗 我:那这样的话,我是否可以说conroe核心的极致版,是个不及格或是不成熟的版本? 毕竟按照往例,EE极致版的CPU通常有相当的特点 (卖点??) 而且和同一颗die XEON的规格几乎是一模一样 例如初代的socket478 P4-EE,它的特徵就是L3-cache 2M 乃至於目前的955XE 965XE,它的特徵和XEON E5000系列一样,都是另外加入了HT技术 未来这颗的X6800,除了时脉较高以外,其他的特徵可说是没有了 intel:我们都是建立在客户的需要上开发和生产产品 以上的例子可以说在不同的时间点有不同的产品与市场考量,这是正常的现象 (言下之意,可以说这种EE规格就可以轻松对付AMD了...??) 我:请问conroe没有加入HT技术,是不是因为HT在此种架构上的效能增益并不大?? intel:你说的没错,新核心并不需要HT技术来增强效能 我:目前有厂商发表支援conroe的主机板,晶片组是使用865以及945,请问你有什麽看法? intel:这只能说是各家板厂的"创意",并不是正规的搭配, 我们不建议消费者作这样的选择 我:谢谢你的接受访问,此席话让我收获许多 intel:谢谢 经过以上的访谈之後,可以说和intel在场的工程混熟了 (?) 刚好现场各有一台X6800 vs FX-62的demo机 我要求了拍摄cpuz的截图以及打开机壳 刚刚和我讲中文的那位工程师表示,还要请示一下另一位主管 想不到那位外国籍的主管(工程师?),说sure 豪爽的答应了 亲手摸到X6800的散热器,我的感觉发热量和P4北木核心相差不远 虽然和Pen-M和单核K8相比有热了一点,不过整体来说还是很不错的 另外这是X6800的CPUZ截图,新制程的喔 http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0217.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/com/0218.jpg (CPUID=6F1 A1制程) (CPUID=6F4 B0制程) (CPUID=6F5 不是B1就是C0) <--以上是这颗 相信这颗在新制程的改进之下,优点会比现有曝光的B0制程还要好 有相关的问题请提吧,趁我这几天印象还鲜明的时候 另外根据现场外国工程师的发音, conroe的第一音节应该要念为"康",不是"控" 整体发音要念"康弱"才比较标准... --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 219.84.132.86 ※ 编辑: oijkue 来自: 219.84.132.86 (06/09 13:47)