打造全球最小RF晶片　絡達科技勇闖IC新領域 打造全球最小RF晶片 絡達科技勇闖IC新領域 隨著台灣WLAN系統廠商在全球市占率超過8成，無線通訊晶片也成為各IC設計公司兵家必爭之地，經歷過3G考驗的絡達科技，帶著剛開發出全球最小射頻模組，正要抓住這一波的大應用成長… 《數位時代雙週》第88期．撰文／盧諭緯 繼網際網路帶動的商業模式變革之後，誰是下一個接棒者？「寬頻無線通訊技術將是主要的動力來源。」英特爾執行長貝瑞特指出。根據Instat／MDR預估，光是由無線寬頻帶動的家用連網資訊與娛樂硬體產品商機，今年就可達83億美元。 從系統到關鍵零組件，各個業者無不積極備軍以求強得先機，台灣業者當然也不例外，雖然無線電波發射的頻譜、功率與頻道干擾等諸多問題，研發難度高，但總算有了突破。 用小巧的RF晶片，切入量大的市場 隸屬於明基集團的絡達科技，近期就推出一款標榜面積全球最小、低耗電高整合的射頻模組晶片，這款產品的面積，只有小姆指指甲大小，並將原本數十顆被動元件整合成單一模組，使得用料成本得以減少一半之多。 「我們希望成為強調價值，而不是只有價格的IC 設計公司。」絡達董事長雷輝說，台灣在系統代工出貨量雖拿下超過8成的市占率，但在上游零組件的供應上還是相當倚賴國外的支援，「特別是RF射頻晶片，台灣有能力的廠商並不多。」 射頻晶片主要功能是用來接收空氣中所傳來的高頻訊號，轉成系統可接收的中低頻訊號，以及將系統中的中低頻訊號，加以升頻成高頻訊號再發送出去，工研院經資中心無線通訊與服務部產業分析師王英裕指出，由於射頻IC攸關無線通訊產品能否順利進行最基本的收發功能，因此，即便市場跌價速度快，但隨著主要應用產品市場持續成長所帶來的龐大需求，射頻IC市場仍維持穩定的成長態勢。 2001年成立的絡達，原本看好3G手機的市場，因此除了本來就是策略性投資的母公司明基外，還吸引了華碩及英業達加入成為股東，資本額也高達6億。 用合作取代競爭，邁向精緻化產業 但新科技的普及爆發的速度，總是出人意料之外，雖然在2002年公司就開發出第一顆手機射頻晶片，但各國3G都面臨營運的困境，連帶使得絡達必須認真看待公司存亡問題，「先放棄3G，轉進比較明確的WLAN，而且專心做射頻的部份。」雷輝說，手機產品系統整合要求高，但連手機本身規格都還不明確，國外大廠也都還在調整，對一向不是從技術領先角度去切入的台灣業者，挑戰很大，「也許是因為相對立場比較旁觀，所以反而可以大膽做決定。」 因為策略的調整，華碩及英業達也退出股東行列，資本額也減為為3億1000萬，看似退守的動作，反而找到出路，「通訊產品對穩定度要求高，必須兩個產品都是前2名才能獲得客戶青睞，受限於資源，台灣業者很難把基頻跟射頻同時做好，那麼何不專心把一件事做好。」絡達總經理呂向正說，台灣現階段需要的是精緻的IC公司，而不是什麼都做的百貨型公司，絡達將自己定位以分工合作為出發點的虛擬射頻團隊，原來的競爭關係就巧妙的變成伙伴關係，補足台灣通訊產業結構鏈中所欠缺的一環。目前絡達共有15個合作伙伴，主攻無線網卡、無線基地台（AP），以及筆記型電 腦三大領域，其中不乏包括華碩、合勤等知名公司。 用利基以小搏大，創造無限大商機 「幸好當時決定轉向，不再孤注一擲的投入手機領域，否則現在就完了。」雷輝自嘲，「以前水快要淹過頭，現在是淹到胸口，可以開始呼吸了。」他表示，隨著業務的穩定，除了目前三大領域外，包括網路電話（VoIP）、無線耳機、無線數位攝錄影、甚至可以提著走的無線電視，都是未來很有機會的項目，至於手機方面，則會從具備GSM+WLAN兩個系統的雙模手機切入，將產品線日漸展開，就財務方面，今年第四季可望達到單月損益兩平，並規劃明年掛牌上市。 工研院王英裕指出，從過去資訊產業的發展經驗可以得知，當產品的成熟之時，伴隨而來的便是價格逐漸下滑，這也是過去台灣廠商的競爭利器，但WLAN的價格已經低於1美元，必須加緊腳步切入手機的市場，特別是面對幾家半導體大廠推出系統解決方案的競爭壓力，以及台灣晶圓代工廠在製程上相對的支援較少，台灣業者這場戰並不好打。 從記憶體到處理器晶片組，從顯示器控制晶片到DVD-ROM晶片，台灣IC 設計廠商雖然很少是技術領頭羊，但抓住利基以小搏大的模式，加上系統廠商的支持，使得台灣IC產業能在全球舞台上扮演重要角色，在這場被喻為爭奪IC皇冠上的寶石的新競爭中，除了彈性與速度，還需要更多創意智慧的投入。 --

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