打造全球最小RF晶片　络达科技勇闯IC新领域 打造全球最小RF晶片 络达科技勇闯IC新领域 随着台湾WLAN系统厂商在全球市占率超过8成，无线通讯晶片也成为各IC设计公司兵家必争之地，经历过3G考验的络达科技，带着刚开发出全球最小射频模组，正要抓住这一波的大应用成长… 《数位时代双周》第88期．撰文／卢谕纬 继网际网路带动的商业模式变革之後，谁是下一个接棒者？「宽频无线通讯技术将是主要的动力来源。」英特尔执行长贝瑞特指出。根据Instat／MDR预估，光是由无线宽频带动的家用连网资讯与娱乐硬体产品商机，今年就可达83亿美元。 从系统到关键零组件，各个业者无不积极备军以求强得先机，台湾业者当然也不例外，虽然无线电波发射的频谱、功率与频道干扰等诸多问题，研发难度高，但总算有了突破。 用小巧的RF晶片，切入量大的市场 隶属於明基集团的络达科技，近期就推出一款标榜面积全球最小、低耗电高整合的射频模组晶片，这款产品的面积，只有小姆指指甲大小，并将原本数十颗被动元件整合成单一模组，使得用料成本得以减少一半之多。 「我们希望成为强调价值，而不是只有价格的IC 设计公司。」络达董事长雷辉说，台湾在系统代工出货量虽拿下超过8成的市占率，但在上游零组件的供应上还是相当倚赖国外的支援，「特别是RF射频晶片，台湾有能力的厂商并不多。」 射频晶片主要功能是用来接收空气中所传来的高频讯号，转成系统可接收的中低频讯号，以及将系统中的中低频讯号，加以升频成高频讯号再发送出去，工研院经资中心无线通讯与服务部产业分析师王英裕指出，由於射频IC攸关无线通讯产品能否顺利进行最基本的收发功能，因此，即便市场跌价速度快，但随着主要应用产品市场持续成长所带来的庞大需求，射频IC市场仍维持稳定的成长态势。 2001年成立的络达，原本看好3G手机的市场，因此除了本来就是策略性投资的母公司明基外，还吸引了华硕及英业达加入成为股东，资本额也高达6亿。 用合作取代竞争，迈向精致化产业 但新科技的普及爆发的速度，总是出人意料之外，虽然在2002年公司就开发出第一颗手机射频晶片，但各国3G都面临营运的困境，连带使得络达必须认真看待公司存亡问题，「先放弃3G，转进比较明确的WLAN，而且专心做射频的部份。」雷辉说，手机产品系统整合要求高，但连手机本身规格都还不明确，国外大厂也都还在调整，对一向不是从技术领先角度去切入的台湾业者，挑战很大，「也许是因为相对立场比较旁观，所以反而可以大胆做决定。」 因为策略的调整，华硕及英业达也退出股东行列，资本额也减为为3亿1000万，看似退守的动作，反而找到出路，「通讯产品对稳定度要求高，必须两个产品都是前2名才能获得客户青睐，受限於资源，台湾业者很难把基频跟射频同时做好，那麽何不专心把一件事做好。」络达总经理吕向正说，台湾现阶段需要的是精致的IC公司，而不是什麽都做的百货型公司，络达将自己定位以分工合作为出发点的虚拟射频团队，原来的竞争关系就巧妙的变成伙伴关系，补足台湾通讯产业结构链中所欠缺的一环。目前络达共有15个合作伙伴，主攻无线网卡、无线基地台（AP），以及笔记型电 脑三大领域，其中不乏包括华硕、合勤等知名公司。 用利基以小搏大，创造无限大商机 「幸好当时决定转向，不再孤注一掷的投入手机领域，否则现在就完了。」雷辉自嘲，「以前水快要淹过头，现在是淹到胸口，可以开始呼吸了。」他表示，随着业务的稳定，除了目前三大领域外，包括网路电话（VoIP）、无线耳机、无线数位摄录影、甚至可以提着走的无线电视，都是未来很有机会的项目，至於手机方面，则会从具备GSM+WLAN两个系统的双模手机切入，将产品线日渐展开，就财务方面，今年第四季可望达到单月损益两平，并规划明年挂牌上市。 工研院王英裕指出，从过去资讯产业的发展经验可以得知，当产品的成熟之时，伴随而来的便是价格逐渐下滑，这也是过去台湾厂商的竞争利器，但WLAN的价格已经低於1美元，必须加紧脚步切入手机的市场，特别是面对几家半导体大厂推出系统解决方案的竞争压力，以及台湾晶圆代工厂在制程上相对的支援较少，台湾业者这场战并不好打。 从记忆体到处理器晶片组，从显示器控制晶片到DVD-ROM晶片，台湾IC 设计厂商虽然很少是技术领头羊，但抓住利基以小搏大的模式，加上系统厂商的支持，使得台湾IC产业能在全球舞台上扮演重要角色，在这场被喻为争夺IC皇冠上的宝石的新竞争中，除了弹性与速度，还需要更多创意智慧的投入。 --

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