作者kiyohara (清源)
看板comm_and_RF
標題[請益] CMP設備上的零件
時間Wed May 7 21:59:46 2014
各位半導體大大
請教一事
半導體製程中 有一道是CMP
就晶圓研磨拋光用
裡面有沒有一個零件叫"Grinding Wheels" 中文稱研磨輪
http://ppt.cc/ZWE~
我只想確定這東西是用在CMP嗎? 主要是用在磨薄晶圓用嗎?
因為CMP示意圖 沒出現這東西 所以想確定一下
謝謝!!!
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.227.157.5
※ 文章網址: http://webptt.com/m.aspx?n=bbs/comm_and_RF/M.1399471188.A.360.html