作者kiyohara (清源)
看板comm_and_RF
标题[请益] CMP设备上的零件
时间Wed May 7 21:59:46 2014
各位半导体大大
请教一事
半导体制程中 有一道是CMP
就晶圆研磨抛光用
里面有没有一个零件叫"Grinding Wheels" 中文称研磨轮
http://ppt.cc/ZWE~
我只想确定这东西是用在CMP吗? 主要是用在磨薄晶圆用吗?
因为CMP示意图 没出现这东西 所以想确定一下
谢谢!!!
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