第十三屆金矽獎自即日起受理報名至今年12月26日（三）， 56個獎項，376萬總獎金， 強力徵求所有你酷炫、瘋狂、有趣、溫馨、與眾不同的創意好點子！ ■ 參賽 ☆設計組：不限題，依作品性質分為Communication－RF/Mix-mode、Communication－ Baseband、Embedded Sys. Processor(SOC)、Mixed Signal, Testing、Multimedia、 Memory。 ☆應用組：運用現有IC或自行開發IC製成可展示之成品，依作品性質分為Green, Medical, Automotive, Multimedia, Robotics, Digital Home, System Control。 ■ 重要時程 --報名截止日期：2012/12/26（三） --繳交作品企劃書：2013/3/26（二）至2013/4/8（一） --公布入圍總決賽名單：2013/5/21（二） --總決賽：2013/6/9（日） ■ 小撇步 --大學生與研究生可混合組隊參賽 --每位同學可以報名二隊 --指導教授可以有二位 --應用組增設「新手獎」，鼓勵100%大學生組成的團隊！ 金矽獎有挑戰性，但，真的沒那麼困難…燃燒起你的小宇宙吧！ 旺宏金矽獎，等你，快來！ 第十三屆旺宏金矽獎 http://www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards 旺宏金矽獎facebook http://www.facebook.com/siliconawards --

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