第十三届金矽奖自即日起受理报名至今年12月26日（三）， 56个奖项，376万总奖金， 强力徵求所有你酷炫、疯狂、有趣、温馨、与众不同的创意好点子！ ■ 参赛 ☆设计组：不限题，依作品性质分为Communication－RF/Mix-mode、Communication－ Baseband、Embedded Sys. Processor(SOC)、Mixed Signal, Testing、Multimedia、 Memory。 ☆应用组：运用现有IC或自行开发IC制成可展示之成品，依作品性质分为Green, Medical, Automotive, Multimedia, Robotics, Digital Home, System Control。 ■ 重要时程 --报名截止日期：2012/12/26（三） --缴交作品企划书：2013/3/26（二）至2013/4/8（一） --公布入围总决赛名单：2013/5/21（二） --总决赛：2013/6/9（日） ■ 小撇步 --大学生与研究生可混合组队参赛 --每位同学可以报名二队 --指导教授可以有二位 --应用组增设「新手奖」，鼓励100%大学生组成的团队！ 金矽奖有挑战性，但，真的没那麽困难…燃烧起你的小宇宙吧！ 旺宏金矽奖，等你，快来！ 第十三届旺宏金矽奖 http://www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards 旺宏金矽奖facebook http://www.facebook.com/siliconawards --

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