作者smallhan (四年如一日)
看板comm_and_RF
標題Re: [請益] 功率放大器的佈局
時間Sat Aug 7 09:39:52 2010
※ 引述《cwfy (我是牛奶糖)》之銘言:
: ※ 引述《mslhu (ㄚ松)》之銘言:
: 問問題要表示清楚......
: : 我是設計pa的新手
: : 現在設計完電路後要佈局
: : 我功率級放大器的靜態電流是30mA
: : 考量到current density所以大約走線是30um長
: 寬還是長 維大力?義大利?
: : 但是我看我電路在p1dB點的暫態電流最高高達180mA
: : 所以說我電路佈局的走線要佈到180um之寬嗎?
: 我想你是想說寬吧
: : 還有我模擬Pout v.s. Pin時輸入會打到20dBm
: : 我看我電路的暫態電流最高會高達400uA以上
: 400 uA = 0.4 mA 維大力?義大利? 400mA?
: : 那是否我的電路走線寬度若只佈到180um那
: : 在量測電路時輸入若打如此高電路會fail?
: : 另外要請教一下若走線寬度有符合current density
: : 的要求,例如走線寬度30um,但是拉到電晶體內的drain端
: : 是經由metal1其寬度可能只有10um何以
: 而以
: : 那這樣沒有問題嗎?
: Current density看使用溫度看使用時間 最後還要看IR drop + Eletro-migration
: 想穩當然是PDK說多少就畫多寬
: 面積不夠大想拼就要求神保佑燒香拜佛囉
這個Electro-Migration Rules一般內部是規範成單位最高rms current,
你應該可以要的到這個資料,depends on metal layer,1um can hold from 1-3mA,
銅線可以hold 10x current,我猜你應該也是用銅Layer。
如果你算出來最低寬度是30um,那當然你到drain端的總和也要30um,
就把current當成高速公路,三十線突然merge成十線道最後肯定給你堵在十線道入口。
還有via,每個via也是有最高規範的,很容易被忽略掉。
有次design review就看到一個很好耗電的block擺了一堆超寬的metal,
大家看的直點頭說好,很有sense,最後眼尖的處長看到超寬的metal透過一個via
接到底層去。。。。。
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如果tape out出去 應該一開機就燒掉了 變成AC-Coupling
那個人好像不是我 忘了
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嗨!!我是阿龍,以前我也是個矮個子.
談到長高,我得經驗最最最最可靠.
真享高.是您最最最最好的選擇.
成長只有一次不能重來.
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 207.114.132.30
1F:推 pow:建議原波metal via contact都去查一下 74.242.226.253 08/07 11:32
2F:推 deathcustom:這三者的需求都看一下,尤其是via跟ct 122.116.95.114 08/07 15:55
3F:→ deathcustom:在數量上把最外圈的數量減去 122.116.95.114 08/07 15:56
4F:→ deathcustom:比如說你總共需要16(4*4)via 122.116.95.114 08/07 15:57
5F:→ deathcustom:那保險上,你用5*5甚或6*6會好一點 122.116.95.114 08/07 15:58
6F:推 leo911759:這些東西Design Rule裡面都有數據,雖然 203.64.185.226 08/07 20:10
7F:→ leo911759:很厚,還是要看詳細並掌握重要數據。 203.64.185.226 08/07 20:11
8F:推 xuwei:基本上1um 留1mA是m1且在高溫是很w.c.情況122.116.236.154 08/07 23:38
9F:→ xuwei:如果走PA的current trace建議用thick metal122.116.236.154 08/07 23:38
10F:→ xuwei:然後踩用stack 的結構122.116.236.154 08/07 23:39
11F:→ lbllbl:請考慮單位面積Metal可承受電流與溫度.. 111.83.24.254 08/08 10:05
12F:→ lbllbl:並預留設計空間 與適當的Via Density 111.83.24.254 08/08 10:07
13F:推 zeyuan:via/contact是關鍵!會燒多是從這裡開始!111.251.202.236 08/19 21:10