Semiconductor Test Summit 2010 (半導體測試高峰論壇) 完整活動議程及報名資訊:(本活動僅開放產業界人士報名) http://ni.com/taiwan/sts2010 半導體晶片設計愈趨複雜，不論是對於 IC 設計公司或封測廠，甚至是對於開發測試系統 的 ATE 供應商而言，都面臨了比以往更大的挑戰。如何為半導體產業提供一個更開放、 高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案，便成了現今半導體驗證與測試領域的 重要課題。 本論壇由美商國家儀器主辦，集合國內外知名專家與廠商 (Tektronix, TERADYNE, Chroma…等)，針對半導體產業的驗證與測試做深入探討，從標準 (Technical Standard) 的相容性測試 (Compliance Test)、 IC 訊號的特性描述 (Characterization) 或驗證 (Verification and Validation)、測試系統的建立到 RF 領域的半導體應用案例、現場量測 (Field Test)…等，提供了各面向的探討與剖析，也 建立了產業界彼此交流及學習技術的機會。 活動焦點: * 剖析半導體驗證與測試所面臨的挑戰與未來趨勢 * 學習最新的類比、數位、混合或高頻訊號等測試技術 * 從相容性測試、IC 驗證與特性描述、量產測試到場測，提供完整的講題內容 * 了解最新半導體測試系統展示與業界解決方案 邀請對象: * 有半導體驗證 / 測試 / 訊號量測等相關需求的工程師、主管或經理 * IC 設計公司驗證 / 測試工程師 * IC 測試廠測試研發工程師 * 半導體測試系統設計 / 開發工程師 * ATE 設計 / 開發工程師 * 模組 / 系統測試研發工程師 * RF 測試工程師 * 半導體元件 / 晶片 / SOC / SIP 測試工程師 最新議題: 活動講題內容包含 USB3.0, 3D 影像測試, HDMI, RF 測試, 混合訊號測試, MEMS 測試, 半導體元件測試, IC 驗證 等。 --

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