Semiconductor Test Summit 2010 (半导体测试高峰论坛) 完整活动议程及报名资讯:(本活动仅开放产业界人士报名) http://ni.com/taiwan/sts2010 半导体晶片设计愈趋复杂，不论是对於 IC 设计公司或封测厂，甚至是对於开发测试系统 的 ATE 供应商而言，都面临了比以往更大的挑战。如何为半导体产业提供一个更开放、 高弹性与客制化、降低成本并提升效能的解决方案，便成了现今半导体验证与测试领域的 重要课题。 本论坛由美商国家仪器主办，集合国内外知名专家与厂商 (Tektronix, TERADYNE, Chroma…等)，针对半导体产业的验证与测试做深入探讨，从标准 (Technical Standard) 的相容性测试 (Compliance Test)、 IC 讯号的特性描述 (Characterization) 或验证 (Verification and Validation)、测试系统的建立到 RF 领域的半导体应用案例、现场量测 (Field Test)…等，提供了各面向的探讨与剖析，也 建立了产业界彼此交流及学习技术的机会。 活动焦点: * 剖析半导体验证与测试所面临的挑战与未来趋势 * 学习最新的类比、数位、混合或高频讯号等测试技术 * 从相容性测试、IC 验证与特性描述、量产测试到场测，提供完整的讲题内容 * 了解最新半导体测试系统展示与业界解决方案 邀请对象: * 有半导体验证 / 测试 / 讯号量测等相关需求的工程师、主管或经理 * IC 设计公司验证 / 测试工程师 * IC 测试厂测试研发工程师 * 半导体测试系统设计 / 开发工程师 * ATE 设计 / 开发工程师 * 模组 / 系统测试研发工程师 * RF 测试工程师 * 半导体元件 / 晶片 / SOC / SIP 测试工程师 最新议题: 活动讲题内容包含 USB3.0, 3D 影像测试, HDMI, RF 测试, 混合讯号测试, MEMS 测试, 半导体元件测试, IC 验证 等。 --

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