作者doken (Shin)
看板comm_and_RF
標題Re: [問題] 退火方式
時間Tue Feb 23 15:59:11 2010
※ 引述《LScouple (找到出路)》之銘言：
: 想請問ㄧ下說
: 用高溫爐做退火(升降溫速度慢,且無法抽真空)
: 和RTA做退火,效果會差很多
: 因為RTA腔體太小 ,如果要退火很多sample需要時間太久
: 我是鋁電極,矽晶片
: 謝謝
其實不是很懂你的意思，CTA和RTA本來就是不同性質的機台。
我想你的問題是，你想做大量的SAMPLE但RTA機台空間有限，
而CTA退火速度太慢。若是這樣你有考慮使用爐管嗎??
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