作者doken (Shin)
看板comm_and_RF
标题Re: [问题] 退火方式
时间Tue Feb 23 15:59:11 2010
※ 引述《LScouple (找到出路)》之铭言：
: 想请问ㄧ下说
: 用高温炉做退火(升降温速度慢,且无法抽真空)
: 和RTA做退火,效果会差很多
: 因为RTA腔体太小 ,如果要退火很多sample需要时间太久
: 我是铝电极,矽晶片
: 谢谢
其实不是很懂你的意思，CTA和RTA本来就是不同性质的机台。
我想你的问题是，你想做大量的SAMPLE但RTA机台空间有限，
而CTA退火速度太慢。若是这样你有考虑使用炉管吗??
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