※ 引述《pippyman ()》之銘言： : ※ 引述《ihlin ()》之銘言： : : 小意見: : : 如果你那個3pF不是打錯字的話，那你的bondwire模型肯定是錯的， : : 既使沒打錯，我個人的經驗是300fF還是太大。 : : 高頻的話，波形難看是正常，common mode voltage只在於你的偏壓怎麼給而已。 : : 你的VDD上有3nH這件事考慮進去，然後看看結果合不合理。 : 1.手邊工研院提供的ESD PAD的AIN_18 : 接腳分別是VDD VSS Z (Z接訊號) : (Z 0) c=192.963f : (Z VSS) c=37.8178f : (Z VDD) c=35.0375f (跑post-sim的結果) : 所以應該是你先跑你的PAD到底跑出來多少電容會更為恰當 : 可能你PAD對地電容根本沒這麼大 上面所講的是bond wire對內部電路的電容嗎 那這樣的話 bond wire對外部的電容約為多少呢 : 2.你假如輸出buffer是用open drain的話 : 有沒有忘記把bias-T的model也放進去模擬 : 有沒有接VDD? : 有沒有放顛倒? : 看你畫的圖的感覺好像沒有提到用到bias-T的樣子 : "要怎麼量測就要怎麼模擬".....From Prof.劉深淵 : 所以這個也是你可以再確認的地方 : 確定你從晶片要出去 到板子 到cable 到儀器 是不是都有考慮到 : 這樣子的模擬也比較貼近真實 : 才不會回來的是顆石頭XD : (因為我之前模擬就沒加biasT就跑不出什麼東西...明明是full swing的波形打出去=.=) 我的是open drain 的確忘了加bias-T 請問要加bias-T 他對應的電感和電容值大概是多少呢 : 3.bond wire的電容很小 : 應該只有到f這個order而已 : 假如是用package的話可能就會比較大吧(?) : 4.板子假如沒畫好 : bond wire就得打很遠 : 所以搞不好你的3nH可以再大一點以防這個問題 : 可能5~6nH吧....印象中 很感謝兩位大大的指導 因為第一次準備下晶片 所以對這些都很沒有sense 還煩不吝指導 --

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