※ 引述《pippyman ()》之铭言： : ※ 引述《ihlin ()》之铭言： : : 小意见: : : 如果你那个3pF不是打错字的话，那你的bondwire模型肯定是错的， : : 既使没打错，我个人的经验是300fF还是太大。 : : 高频的话，波形难看是正常，common mode voltage只在於你的偏压怎麽给而已。 : : 你的VDD上有3nH这件事考虑进去，然後看看结果合不合理。 : 1.手边工研院提供的ESD PAD的AIN_18 : 接脚分别是VDD VSS Z (Z接讯号) : (Z 0) c=192.963f : (Z VSS) c=37.8178f : (Z VDD) c=35.0375f (跑post-sim的结果) : 所以应该是你先跑你的PAD到底跑出来多少电容会更为恰当 : 可能你PAD对地电容根本没这麽大 上面所讲的是bond wire对内部电路的电容吗 那这样的话 bond wire对外部的电容约为多少呢 : 2.你假如输出buffer是用open drain的话 : 有没有忘记把bias-T的model也放进去模拟 : 有没有接VDD? : 有没有放颠倒? : 看你画的图的感觉好像没有提到用到bias-T的样子 : "要怎麽量测就要怎麽模拟".....From Prof.刘深渊 : 所以这个也是你可以再确认的地方 : 确定你从晶片要出去 到板子 到cable 到仪器 是不是都有考虑到 : 这样子的模拟也比较贴近真实 : 才不会回来的是颗石头XD : (因为我之前模拟就没加biasT就跑不出什麽东西...明明是full swing的波形打出去=.=) 我的是open drain 的确忘了加bias-T 请问要加bias-T 他对应的电感和电容值大概是多少呢 : 3.bond wire的电容很小 : 应该只有到f这个order而已 : 假如是用package的话可能就会比较大吧(?) : 4.板子假如没画好 : bond wire就得打很远 : 所以搞不好你的3nH可以再大一点以防这个问题 : 可能5~6nH吧....印象中 很感谢两位大大的指导 因为第一次准备下晶片 所以对这些都很没有sense 还烦不吝指导 --

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