※ 引述《john3030 (空虛的彰師大)》之銘言： : 如題~ 請益一下 : RF PAD 與DC PAD的等效阻抗是多少? : 我同學原本說RF PAD是 0.15pF + 250歐姆 : 後來又有人說是 0.065pF + 625歐姆 DC PAD和RF PAD的差別是在於使用的metal層數.. 通常DC PAD以.18um來講六層都會用到.. 因此PAD結構穩固..對bonding而言較為保險.. 但缺點就是寄生較大..是有可能到1~2p的寄生電容(看製程).. 而RF PAD大多因為是走RF 訊號才使用..因為於高頻電容的影響很顯著.. 不論是matching or noise or loss(gain)等都會因此而degrade.. 所以都不會使用到六層..所以0.065pF有可能是只用M5&M6作pad.. 而0.15p可能用到三層..當然這是我的猜的啦..你可以自己畫個RF pad抓LPE就知道了.. pad size也有差..都要考慮進去.. 所以告訴你寄生值的人.. 你必須再問清楚是什麼製程下..用幾層畫..那幾層..size多大. 最好還問清楚是怎麼得到值的..還是又是強者我學者說的.. 一般最準的情況是單畫PAD去probe然後建model..這是最準的 也很容易.. 提醒pad的層數和大小影響寄生.. 一般RF pad如果用到層數少..要小心打線會打壞..或是你打不好想再打pad已經爛掉.. 而你畫太小又會不好下probe..像70umx70um就粉不好點..雖然寄生小很多.. : 聽說DC PAD再模擬的時候不用放進去??? : 所以想請問一下 關於PAD的精確阻抗 : 還有 模擬時DC PAD要考慮嗎???? 如果你是訊號點用DC pad那你還是要考慮寄生..不然你ac下pole zero都會變.. 影響小信號結果..除非你DC pad是直接拉給DC的 像VDD GND 或是外部給電壓bias.. 但如果你都知道寄生值了 最好是都掛上去跑最保險 也不會很麻煩.. --

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