作者ONITSUKA (你管别人怎麽想)
看板comm_and_RF
标题Re: [请益] PAD的等效组抗
时间Fri Aug 18 19:54:19 2006
※ 引述《john3030 (空虚的彰师大)》之铭言：
: 如题~ 请益一下
: RF PAD 与DC PAD的等效阻抗是多少?
: 我同学原本说RF PAD是 0.15pF + 250欧姆
: 後来又有人说是 0.065pF + 625欧姆
DC PAD和RF PAD的差别是在於使用的metal层数..
通常DC PAD以.18um来讲六层都会用到..
因此PAD结构稳固..对bonding而言较为保险..
但缺点就是寄生较大..是有可能到1~2p的寄生电容(看制程)..
而RF PAD大多因为是走RF 讯号才使用..因为於高频电容的影响很显着..
不论是matching or noise or loss(gain)等都会因此而degrade..
所以都不会使用到六层..所以0.065pF有可能是只用M5&M6作pad..
而0.15p可能用到三层..当然这是我的猜的啦..你可以自己画个RF pad抓LPE就知道了..
pad size也有差..都要考虑进去..
所以告诉你寄生值的人.. 你必须再问清楚是什麽制程下..用几层画..那几层..size多大.
最好还问清楚是怎麽得到值的..还是又是强者我学者说的..
一般最准的情况是单画PAD去probe然後建model..这是最准的 也很容易..
提醒pad的层数和大小影响寄生..
一般RF pad如果用到层数少..要小心打线会打坏..或是你打不好想再打pad已经烂掉..
而你画太小又会不好下probe..像70umx70um就粉不好点..虽然寄生小很多..
: 听说DC PAD再模拟的时候不用放进去???
: 所以想请问一下 关於PAD的精确阻抗
: 还有 模拟时DC PAD要考虑吗????
如果你是讯号点用DC pad那你还是要考虑寄生..不然你ac下pole zero都会变..
影响小信号结果..除非你DC pad是直接拉给DC的 像VDD GND 或是外部给电压bias..
但如果你都知道寄生值了 最好是都挂上去跑最保险 也不会很麻烦..
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