※ 引述《vmaxticofat (我爸抓了一隻鴿子給我)》之銘言： : 各位前輩們!!~小弟要把matching 做在晶片外，想要用Bondwire的電感 : 但是不知道它的寄生電感如何估計，請先進們多多幫忙!!~ 一般都自行打線居多， 所以只要粗估即可，所以版友回答的幾乎都可以套用進去試看看。 但這樣的作法並不夠嚴謹就是了！ 理想一點可以把Bond PAD納入考量， 一般測試板都是自行畫的居多，所以一定知道其幾何尺寸。 將layout import至3D模擬軟體中並設定好正確的材料參數， 當然這時候金線也已經畫進去了，有關弧度的考量， 我想角度多少並不是很重要，大概30度或45度都可以， 除非你是作封裝的模擬，一邊是高的，一邊是較低的， 高點的地方可能是30度，較低的位置可能可以有45度左右或者60度， 那其實在封測廠這些都是標準，可以查到的。 不過其實自己打線的話，比較需要在意的是長度的大小。 但差一點點沒啥關係，除非你的應用是毫米波的頻帶，那正確長度值就需care！ 模擬以上整個的幾何尺寸並代入正確的等效電路模型即可。 理論上會是一個雙埠的微波網路，在pad地方會貢獻對地的寄生電容， 金線部分則是貢獻一個串聯的電感與電容，基本上這些都必須要能夠掌握。 如用HFSS可以設Wave Port的形式，故Pad另一端可能就要考慮de-embedding的長度， 不能太小，否則port excitation會影響DUT本身，取個適中的長度即可。 以上的作法其實原本是要搭配實際量測來作double check, 但基本上也可以模擬單純一條金線來考量，不過越接近實際測試環境 比較不會衍生其他問題出來而導致debug的不易。 大部分的人初次遇到這問題， 比較會懷疑跑出來的結果到底對或不對？ 另外也可以把等效電路模型跟實際模擬結果(已作de-embedding) 利用電路模擬軟體去作最佳化找出等效電路模型中各個RLC的數值， 如此一來利用平行板求等效電容的公式可以check該Pad是否電容值接近計算值， 如接近即可將電容部分拿掉最後將剩下RL串聯的部分， 這部分就可以在去推估長度與電感值及電阻值的關係，如此一來可得較精細的 bond wire電感值。 以上的部分以量測方式去求取對與不曾接觸高頻量測可能 會是一大挑戰，建議從模擬角度切入，並可免去一些摸索的時間， 如以一串聯RL來代表金線，對地電容代表PAD只能適用至某個頻帶， 如發現代入的模型化寄生數值有較大偏差產生拾或許是模型本身頻寬不夠， 可能需以distributed的形式去代表。 一點淺見，請多指教！ --

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