※ 引述《vmaxticofat (我爸抓了一只鸽子给我)》之铭言： : 各位前辈们!!~小弟要把matching 做在晶片外，想要用Bondwire的电感 : 但是不知道它的寄生电感如何估计，请先进们多多帮忙!!~ 一般都自行打线居多， 所以只要粗估即可，所以版友回答的几乎都可以套用进去试看看。 但这样的作法并不够严谨就是了！ 理想一点可以把Bond PAD纳入考量， 一般测试板都是自行画的居多，所以一定知道其几何尺寸。 将layout import至3D模拟软体中并设定好正确的材料参数， 当然这时候金线也已经画进去了，有关弧度的考量， 我想角度多少并不是很重要，大概30度或45度都可以， 除非你是作封装的模拟，一边是高的，一边是较低的， 高点的地方可能是30度，较低的位置可能可以有45度左右或者60度， 那其实在封测厂这些都是标准，可以查到的。 不过其实自己打线的话，比较需要在意的是长度的大小。 但差一点点没啥关系，除非你的应用是毫米波的频带，那正确长度值就需care！ 模拟以上整个的几何尺寸并代入正确的等效电路模型即可。 理论上会是一个双埠的微波网路，在pad地方会贡献对地的寄生电容， 金线部分则是贡献一个串联的电感与电容，基本上这些都必须要能够掌握。 如用HFSS可以设Wave Port的形式，故Pad另一端可能就要考虑de-embedding的长度， 不能太小，否则port excitation会影响DUT本身，取个适中的长度即可。 以上的作法其实原本是要搭配实际量测来作double check, 但基本上也可以模拟单纯一条金线来考量，不过越接近实际测试环境 比较不会衍生其他问题出来而导致debug的不易。 大部分的人初次遇到这问题， 比较会怀疑跑出来的结果到底对或不对？ 另外也可以把等效电路模型跟实际模拟结果(已作de-embedding) 利用电路模拟软体去作最佳化找出等效电路模型中各个RLC的数值， 如此一来利用平行板求等效电容的公式可以check该Pad是否电容值接近计算值， 如接近即可将电容部分拿掉最後将剩下RL串联的部分， 这部分就可以在去推估长度与电感值及电阻值的关系，如此一来可得较精细的 bond wire电感值。 以上的部分以量测方式去求取对与不曾接触高频量测可能 会是一大挑战，建议从模拟角度切入，并可免去一些摸索的时间， 如以一串联RL来代表金线，对地电容代表PAD只能适用至某个频带， 如发现代入的模型化寄生数值有较大偏差产生拾或许是模型本身频宽不够， 可能需以distributed的形式去代表。 一点浅见，请多指教！ --

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