作者gt1724 (天野神無伊歐斯)
看板XBOX
標題[情報] CPU、GPU合體！新版XBOX 360架構公開
時間Fri Aug 27 12:29:59 2010
微軟近日公佈了250GB 版本XBOX 360採用的硬件主架構，也就是下圖由IBM/
GlobalFoundries開發的「
Vejle」芯片組，這個
號稱是第一款將CPU、GPU、內存、I/O邏輯
芯片整合在一起的『消費等級』45nm製程SoC。以SoC取代多顆芯片的目的，除了能夠降低
生產成本，也讓主機板所佔面積縮小、主要硬件組件集中，以利減少風扇、散熱器等的數
目，當然也就能有效降低主機的運作時的音量。
http://ppt.cc/Hh1H
這組SoC也讓新版XBOX 360的耗能降低，變壓器也能夠做小一點，同時又省了一小筆的製
造成本；基本上該圖表已經把「Vejle」SoC 交代的相當清楚，唯一可能讓大家比較好奇
的，則是圖中位於CPU/GPU間的「FSB replacement block」。這東西的目的是為了要CPU/
GPU間的延遲跟頻寬，和其它版本CPU、GPU分在不同芯片上的XBOX 360一樣，這樣才不會讓
新舊硬件間的差異太大。（這點各位也不一定要想成陰謀論，不這樣處理，對於遊戲開發
者來說，測試起來可能會有點麻煩。不過改機者應該是有東西玩了）
http://ppt.cc/myIE
而
跟2005年後出貨、採用90nm製程CPU/GPU的XBOX 360相比，250GB XBOX 360在耗能方面減
少了60%，整體硅芯片面積也少了50%，後者讓微軟可以在XBOX 360里安裝較少的散熱器跟
風扇。在晶體管總數的部份，「Vejle」 SoC 達到了3.72億，跟現在咱們市面上看到的單
一CPU相比，算是很少了，以Core i5-760為例，其晶體管總數為7.74億。
http://www.inpai.com.cn/doc/playhard/132570.htm
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◆ From: 140.121.197.68
1F：推 f16leon :看無(蓋章) 08/27 13:59
2F：→ seedman :就是更省電而已 對玩家來說沒有甚麼意義 08/27 14:06
3F：→ talan :對玩家而言真的沒什麼意義 08/27 14:27
4F：→ talan :不過XBOX360上實現第一個商業化CPU、GPU整合 08/27 14:28
5F：→ talan :領先Intel、AMD，讓IBM又實現一個業界第一了 08/27 14:28
6F：推 Ilovehanes :請問這個是目前新外型的內部架構嗎？ 08/27 14:47
7F：推 cycle1008 :i3、i5不是早就整合了嗎? 08/27 14:53
8F：→ HolyBugTw :省電不錯啊...節能省碳去除廢熱我覺得才是主流啊 08/27 15:34
9F：→ HolyBugTw :研發很高功耗的i7，動輒要千瓦的電源供應，電費很貴 08/27 15:35
10F：→ darkvirus :intel不是早就有了嗎...i3-530這個不算嗎? 08/27 16:31
11F：→ syura945 :還整合了ram和i/o 雖然在arm上面早就有了 08/27 16:49
12F：推 Helloween :連XBox都SoC有沒有搞錯 08/27 16:53
13F：→ GAMMA1028 :請問 這是在說目前新上市的薄機嗎?? 08/27 20:30
14F：→ GAMMA1028 :不曉得 薄機 有沒有傳出災情 好想買 觀望中... 08/27 20:31
15F：→ jhs1213 :GlobalFoundries是AMD的啊.... 08/27 21:37
16F：推 henrygod :薄機我目前玩到現在都沒事 08/27 21:42
17F：→ henrygod :散熱也不錯 上下旁邊有3個散熱口 又小台 又好看 08/27 21:42
18F：推 carywarp :i7沒有動輒千瓦....你大概誇張了10倍 08/28 05:07
19F：推 cratos :玩遊戲扯到節能省碳太沈重，根源就是廠商成本的降低 08/28 12:23