作者gt1724 (天野神无伊欧斯)
看板XBOX
标题[情报] CPU、GPU合体！新版XBOX 360架构公开
时间Fri Aug 27 12:29:59 2010
微软近日公布了250GB 版本XBOX 360采用的硬件主架构，也就是下图由IBM/
GlobalFoundries开发的「
Vejle」芯片组，这个
号称是第一款将CPU、GPU、内存、I/O逻辑
芯片整合在一起的『消费等级』45nm制程SoC。以SoC取代多颗芯片的目的，除了能够降低
生产成本，也让主机板所占面积缩小、主要硬件组件集中，以利减少风扇、散热器等的数
目，当然也就能有效降低主机的运作时的音量。
http://ppt.cc/Hh1H
这组SoC也让新版XBOX 360的耗能降低，变压器也能够做小一点，同时又省了一小笔的制
造成本；基本上该图表已经把「Vejle」SoC 交代的相当清楚，唯一可能让大家比较好奇
的，则是图中位於CPU/GPU间的「FSB replacement block」。这东西的目的是为了要CPU/
GPU间的延迟跟频宽，和其它版本CPU、GPU分在不同芯片上的XBOX 360一样，这样才不会让
新旧硬件间的差异太大。（这点各位也不一定要想成阴谋论，不这样处理，对於游戏开发
者来说，测试起来可能会有点麻烦。不过改机者应该是有东西玩了）
http://ppt.cc/myIE
而
跟2005年後出货、采用90nm制程CPU/GPU的XBOX 360相比，250GB XBOX 360在耗能方面减
少了60%，整体硅芯片面积也少了50%，後者让微软可以在XBOX 360里安装较少的散热器跟
风扇。在晶体管总数的部份，「Vejle」 SoC 达到了3.72亿，跟现在咱们市面上看到的单
一CPU相比，算是很少了，以Core i5-760为例，其晶体管总数为7.74亿。
http://www.inpai.com.cn/doc/playhard/132570.htm
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◆ From: 140.121.197.68
1F：推 f16leon :看无(盖章) 08/27 13:59
2F：→ seedman :就是更省电而已 对玩家来说没有甚麽意义 08/27 14:06
3F：→ talan :对玩家而言真的没什麽意义 08/27 14:27
4F：→ talan :不过XBOX360上实现第一个商业化CPU、GPU整合 08/27 14:28
5F：→ talan :领先Intel、AMD，让IBM又实现一个业界第一了 08/27 14:28
6F：推 Ilovehanes :请问这个是目前新外型的内部架构吗？ 08/27 14:47
7F：推 cycle1008 :i3、i5不是早就整合了吗? 08/27 14:53
8F：→ HolyBugTw :省电不错啊...节能省碳去除废热我觉得才是主流啊 08/27 15:34
9F：→ HolyBugTw :研发很高功耗的i7，动辄要千瓦的电源供应，电费很贵 08/27 15:35
10F：→ darkvirus :intel不是早就有了吗...i3-530这个不算吗? 08/27 16:31
11F：→ syura945 :还整合了ram和i/o 虽然在arm上面早就有了 08/27 16:49
12F：推 Helloween :连XBox都SoC有没有搞错 08/27 16:53
13F：→ GAMMA1028 :请问 这是在说目前新上市的薄机吗?? 08/27 20:30
14F：→ GAMMA1028 :不晓得 薄机 有没有传出灾情 好想买 观望中... 08/27 20:31
15F：→ jhs1213 :GlobalFoundries是AMD的啊.... 08/27 21:37
16F：推 henrygod :薄机我目前玩到现在都没事 08/27 21:42
17F：→ henrygod :散热也不错 上下旁边有3个散热口 又小台 又好看 08/27 21:42
18F：推 carywarp :i7没有动辄千瓦....你大概夸张了10倍 08/28 05:07
19F：推 cratos :玩游戏扯到节能省碳太沈重，根源就是厂商成本的降低 08/28 12:23