微軟揭曉HoloLens 2 換上更寬廣視野、更輕巧機身、搭載Snapdragon 850處理器 https://mashdigi.com/microsoft-announced-hololens-2-with-qualcomm-chipset/ (圖多 建議點連結) 微軟稍早在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens 2，確認換上更大視覺視野、碳纖維 材質打造的輕巧機身，預計將在今年內推出，並且將以3500美元價格推出，或是搭配以每 月125美元起跳的Dynamics 365 Remote Assist月租方案運作使用，預計在美國、日本、 中國、德國、加拿大、英國、愛爾蘭、法國、澳洲與紐西蘭地區推出。 (註:不知是125美元租用硬體,還是配合這個125美元的方案獲得折扣租用) 微軟新一代的HoloLens確實採用更輕便的設計，同時頭帶設計也顯得更加簡化，另外鏡片 依然維持半透明、可讓使用者在配戴時維持前方視覺的設計，同時裝置前方也配置多組相 機元件與距離感測元件，藉此讓新款HoloLens能精準的掌握當前相對位置，另外也能藉由 內建眼球追蹤感測元件，進而讓擴增實境影像能更正確套用在正確方位。 以定位來看，HoloLens 2依然鎖定企業應用為主，並非鎖定一般消費市場應用，分別可對 應企業訓練、研究分析、沉浸體驗、全新人機互動使用，藉此創造不同企業應用發展模式 ，並且將藉由與微軟Dynamics 365服務綁定使用，配合月租方案使用的Dynamics 365 Remote Assist服務，讓HoloLens 2可以套用在更廣泛的企業需求。 至於內建處理器則確定改為Qualcomm旗下產品，採用以Snapdragon 850處理器為基礎的 Snapdragon XR1運算平台，藉此對應HoloLens裝置擴增實境應用，同時也能支援虛擬實境 應用場景，更支援3軸自由空間度 (3-DoF)或6軸自由空間度 (6-DoF)偵測，藉此正確判斷 使用者配戴時的身體操作姿勢、面向方位等。 另外則搭載微軟第二代客製化全息影像運算元件HPU (holographic processing unit)， 同時螢幕對應的單眼視覺解析度也從前一代機種的720P，提昇至2K解析度規格，藉此讓虛 擬視覺可以更加清晰。而操作部分則同樣對應手勢、聲控，以及位置追蹤的互動模式，在 景深感測部分更藉由Azure Kinect感測元件捕捉精準的景深資訊。 而若依照Snapdragon XR1運算平台特色來看，預期新款HoloLens將支援4K@60fps影像輸出 、全3D覆蓋、雙顯示輸出，並且相容包含OpenGL、OpenCL、Vulkan圖像運算API，另外也 能藉由CPU、GPU、DSP搭配Snapdragon AIE人工智慧引擎發揮更大運算效能。 同時藉由整合Qualcomm旗下3D Audio Suite、Aqstic，以及aptX技術，更可讓新款 HoloLens配合使用者頭部轉向，藉此產生對應實際所見影像方向的聲音，讓使用者能透過 聽覺產生更真實、沉浸體驗。 配戴頭帶部分則改為類似PlayStation VR的旋緊固定方式，同時調整HoloLens的配重方式 ，藉此讓新一代HoloLens 2能有更舒適配戴體驗。 目前HoloLens 2已經開放預訂，預計最快今年內進入市場應用，而建議售價則為3500美元 ，另外也能以每月125美元起跳的Dynamics 365 Remote Assist月租方案運作使用。 此外，微軟也將針對特定應用環境，開放HoloLens 2客製化設計項目，例如針對工地等險 峻環境提供符合ANSI Z87.1、CSA Z94.3和EN166的衝擊防護要求，讓特定需求使用的 HoloLens 2可以額外加上安全帽等客製化設計，藉此對應更適合的使用模式。 --

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