微软揭晓HoloLens 2 换上更宽广视野、更轻巧机身、搭载Snapdragon 850处理器 https://mashdigi.com/microsoft-announced-hololens-2-with-qualcomm-chipset/ (图多 建议点连结) 微软稍早在MWC 2019展前活动上揭晓新一代HoloLens 2，确认换上更大视觉视野、碳纤维 材质打造的轻巧机身，预计将在今年内推出，并且将以3500美元价格推出，或是搭配以每 月125美元起跳的Dynamics 365 Remote Assist月租方案运作使用，预计在美国、日本、 中国、德国、加拿大、英国、爱尔兰、法国、澳洲与纽西兰地区推出。 (注:不知是125美元租用硬体,还是配合这个125美元的方案获得折扣租用) 微软新一代的HoloLens确实采用更轻便的设计，同时头带设计也显得更加简化，另外镜片 依然维持半透明、可让使用者在配戴时维持前方视觉的设计，同时装置前方也配置多组相 机元件与距离感测元件，藉此让新款HoloLens能精准的掌握当前相对位置，另外也能藉由 内建眼球追踪感测元件，进而让扩增实境影像能更正确套用在正确方位。 以定位来看，HoloLens 2依然锁定企业应用为主，并非锁定一般消费市场应用，分别可对 应企业训练、研究分析、沉浸体验、全新人机互动使用，藉此创造不同企业应用发展模式 ，并且将藉由与微软Dynamics 365服务绑定使用，配合月租方案使用的Dynamics 365 Remote Assist服务，让HoloLens 2可以套用在更广泛的企业需求。 至於内建处理器则确定改为Qualcomm旗下产品，采用以Snapdragon 850处理器为基础的 Snapdragon XR1运算平台，藉此对应HoloLens装置扩增实境应用，同时也能支援虚拟实境 应用场景，更支援3轴自由空间度 (3-DoF)或6轴自由空间度 (6-DoF)侦测，藉此正确判断 使用者配戴时的身体操作姿势、面向方位等。 另外则搭载微软第二代客制化全息影像运算元件HPU (holographic processing unit)， 同时萤幕对应的单眼视觉解析度也从前一代机种的720P，提昇至2K解析度规格，藉此让虚 拟视觉可以更加清晰。而操作部分则同样对应手势、声控，以及位置追踪的互动模式，在 景深感测部分更藉由Azure Kinect感测元件捕捉精准的景深资讯。 而若依照Snapdragon XR1运算平台特色来看，预期新款HoloLens将支援4K@60fps影像输出 、全3D覆盖、双显示输出，并且相容包含OpenGL、OpenCL、Vulkan图像运算API，另外也 能藉由CPU、GPU、DSP搭配Snapdragon AIE人工智慧引擎发挥更大运算效能。 同时藉由整合Qualcomm旗下3D Audio Suite、Aqstic，以及aptX技术，更可让新款 HoloLens配合使用者头部转向，藉此产生对应实际所见影像方向的声音，让使用者能透过 听觉产生更真实、沉浸体验。 配戴头带部分则改为类似PlayStation VR的旋紧固定方式，同时调整HoloLens的配重方式 ，藉此让新一代HoloLens 2能有更舒适配戴体验。 目前HoloLens 2已经开放预订，预计最快今年内进入市场应用，而建议售价则为3500美元 ，另外也能以每月125美元起跳的Dynamics 365 Remote Assist月租方案运作使用。 此外，微软也将针对特定应用环境，开放HoloLens 2客制化设计项目，例如针对工地等险 峻环境提供符合ANSI Z87.1、CSA Z94.3和EN166的冲击防护要求，让特定需求使用的 HoloLens 2可以额外加上安全帽等客制化设计，藉此对应更适合的使用模式。 --

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