作者Lsamia (samia)
看板WindowsPhone
標題[新聞] Intel 學 ARM 設計 Big.Little，處理器La
時間Mon Apr 9 11:26:27 2018
https://goo.gl/5bhynq
根據 The Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 的爆料，爆出 Intel 正在秘密研發代
號為「Lakefield」的架構設計，對於新架構，採用的是 Big.Little 設計，其中高性能
大核為「Icelake」架構，小核為「Tremont」架構。
對於此回 Intel 研發所使用的 Big.Little 設計。相信對手機 SOC 有所了解的人都不會
感覺到陌生，Big.Little 為 ARM 平台首創的異構處理器設計，優點是能夠擁有高性能，
還能夠低能耗。
在理論上，Intel 基於 x86 指令集開發了很多 CPU 架構，高性能的有 Core，例如「
Coffee Lake」、「Skylake」、「Haswell」，低功耗的有「Silvermont」、「Goldmont
」。此次遭到曝光的 Intel 研發計劃中的 Big.Little 大小核 x86 新架構，它的代號「
Lakefield」。高性能核心為「IceLake」，而低功耗核心為「Tremont」。
根據 Eassa 的進一步透露，Intel 這一回將打造熱設計功耗僅為
28W 和 35W 的「
Lakefield」SoC 產品，預計將會用在
二合一筆記本等產品上。
但世界沒有絕對的好事，擁有高性能，低能耗的「Big.Little」架構，在兼容性上可能會
存在一些問題，而為了這些問題必須去進行深入的優化和修改，才能夠讓性能得以完美的
調動和發揮。
閒聊:Intel的Lakefield到底有沒有辦法拯救最近死一片的2in1呢
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1F：推 karta2591146: 希望別再白送了.....不然intel又變成擠牙膏廠了 04/09 11:32
2F：推 watermind: 吵很久的東西了 04/09 18:12
3F：推 testid: 35W放SP的話，螢幕不會死更快嗎？放YOGA這種的，現在都只1 04/09 21:24
4F：→ testid: 5W，變35W只會增加厚度，真的OK嗎 = = 04/09 21:24
5F：推 rogner: 看外國討論區 初代主要用工業電腦/網路系統 04/10 07:24
6F：推 noddio: 所以基本上螢幕會那麼多問題是因為塞很多東西在後面導致 04/10 07:24
7F：→ noddio: 散熱不良嘛? 那選擇surface pro的人如果大多數時間是當純 04/10 07:24
8F：→ noddio: 筆電的話不就反而是直接選laptop來的好些, 螢幕跟一堆東 04/10 07:24
9F：→ noddio: 西分開放? XD 04/10 07:24
10F：→ rogner: 而且android花了兩年才搞定big.little 04/10 07:24
11F：→ rogner: 這架構在消費端還有一段時間 04/10 07:25