作者Lsamia (samia)
看板WindowsPhone
标题[新闻] Intel 学 ARM 设计 Big.Little，处理器La
时间Mon Apr 9 11:26:27 2018
https://goo.gl/5bhynq
根据 The Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 的爆料，爆出 Intel 正在秘密研发代
号为「Lakefield」的架构设计，对於新架构，采用的是 Big.Little 设计，其中高性能
大核为「Icelake」架构，小核为「Tremont」架构。
对於此回 Intel 研发所使用的 Big.Little 设计。相信对手机 SOC 有所了解的人都不会
感觉到陌生，Big.Little 为 ARM 平台首创的异构处理器设计，优点是能够拥有高性能，
还能够低能耗。
在理论上，Intel 基於 x86 指令集开发了很多 CPU 架构，高性能的有 Core，例如「
Coffee Lake」、「Skylake」、「Haswell」，低功耗的有「Silvermont」、「Goldmont
」。此次遭到曝光的 Intel 研发计划中的 Big.Little 大小核 x86 新架构，它的代号「
Lakefield」。高性能核心为「IceLake」，而低功耗核心为「Tremont」。
根据 Eassa 的进一步透露，Intel 这一回将打造热设计功耗仅为
28W 和 35W 的「
Lakefield」SoC 产品，预计将会用在
二合一笔记本等产品上。
但世界没有绝对的好事，拥有高性能，低能耗的「Big.Little」架构，在兼容性上可能会
存在一些问题，而为了这些问题必须去进行深入的优化和修改，才能够让性能得以完美的
调动和发挥。
闲聊:Intel的Lakefield到底有没有办法拯救最近死一片的2in1呢
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1F：推 karta2591146: 希望别再白送了.....不然intel又变成挤牙膏厂了 04/09 11:32
2F：推 watermind: 吵很久的东西了 04/09 18:12
3F：推 testid: 35W放SP的话，萤幕不会死更快吗？放YOGA这种的，现在都只1 04/09 21:24
4F：→ testid: 5W，变35W只会增加厚度，真的OK吗 = = 04/09 21:24
5F：推 rogner: 看外国讨论区 初代主要用工业电脑/网路系统 04/10 07:24
6F：推 noddio: 所以基本上萤幕会那麽多问题是因为塞很多东西在後面导致 04/10 07:24
7F：→ noddio: 散热不良嘛? 那选择surface pro的人如果大多数时间是当纯 04/10 07:24
8F：→ noddio: 笔电的话不就反而是直接选laptop来的好些, 萤幕跟一堆东 04/10 07:24
9F：→ noddio: 西分开放? XD 04/10 07:24
10F：→ rogner: 而且android花了两年才搞定big.little 04/10 07:24
11F：→ rogner: 这架构在消费端还有一段时间 04/10 07:25