※ [本文轉錄自 Windows 看板 #1XRvgRmw ] 作者: amidha (東岐明) 看板: Windows 標題: Fw: [問卦] Intel時代即將終結的未來可能？ 時間: Wed Oct 20 12:27:06 2021 ※ [本文轉錄自 Gossiping 看板 #1XR0hAtV ] 作者: amidha (東岐明) 看板: Gossiping 標題: Re: [問卦] Intel時代即將終結的未來可能？ 時間: Sun Oct 17 19:36:38 2021 我並不認為自己前述講的就對，但從種種網友回應意見， 發現許多回應都並不瞭解或誤解我想表達的意見，所以再說一些想法與回應囉！ 當然以下所言也未必正確就是： 就電腦發展歷史來看，從最早的真空管電路到電晶體電路，到集成電路(ＩＣ)， 都是朝著縮小體積，加大效能的目標前進。即使如此，從1950到1970，也還是 大型電腦主機的時代，因為當時晶片科技還是無法有效縮減體積。即使後來有 迷你電腦的出現，也還算是某種較小的大型主機模式。直到Intel4004微處理器 的發明，電腦典範變革才又開始，後來從AppleII到IBM-PC走向個人電腦時代， 在這四十多年間ＣＰＵ、ＲＡＭ、界面卡部件...等組合而成的電腦成為主流模式。 四十多年的晶片製程發展，還沒有走到系統變革的臨界點，所以持續如此。 然而目前晶片製程發展，可能已經又走到系統變革的臨界點，系統整合將是趨勢。 因為電腦各運算部件之間的通訊效率，已經成為整體電腦系統的關鍵瓶頸。 即使電腦具備多個高效的運算部件，可其彼此之間之透過外在電路的通訊負擔， 還是會顯著拖慢整體電腦系統的運算效能，所以可能範圍內儘量集成運算部件是必需的。 隨著晶片製程發展，單一晶片可以塞入更多部件及耗能發熱更少。 為追求晶片效能，必然會將ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＲＡＭ...及種種相關運算的部件納入， 這樣可以最大化的增強運算效能及運用晶片製程增強效益。 不僅是消費性處理器如此，伺服型處理器也會如此，都會走向系統整合晶片。 這是隨著晶片製程發展，而必然導致的驅勢走向。 只不過消費性處理器中可以集成一般消費者使用足夠的ＲＡＭ， 而伺服型處理器所集成的ＲＡＭ，可能只是作為更大記憶庫的快取cache。 在這種情勢下，軟體系統整合也可能將會出現，就是以基礎平台容攝其他種種系統平台。 這種作法是以模擬達成與舊系統的相容，所以不會出現為了相容而拖累基礎平台的問題。 這是因為舊系統本來就是在效能較低的主機上運算，新系統模擬可能大多可以追及。 譬如下圖，就假設叫作 Universe 系統，在 Universal Processing Unit 上。 （Universal Processing Unit 可以有從消費性到伺服級的不同層級的處理器） （Universe 系統最簡單是可以就由linux演進改造而來） WinXP Prg. Win10 Prg. Mac Prg. Linux Prg. 　───────　─────　 ───── ───── ─── ─── 　Universe Shell ＶＲ Shell Windows XP Windows 10 Mac OS Linux ───────────────────────────────────── 　　　　　　　　　　Ｕｎｉｖｅｒｓｅ　Ｆｏｕｎｄａｔｉｏｎ ───────────────────────────────────── 　　　　　　　Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ 對於Universe系統，並不需要考慮與其他舊系統相容的問題，只要考慮模擬效能的問題。 這不像是win10要相容winxp程式，而是當可以模擬運作winxp時，自然可用winxp程式。 如果算力夠強，那還可以同時執行多個不同系統的程式，這些功能在現今模擬機已有。 那麼這種發展，現在其實可能已是進行式，讓我們看看Nvidia最近幾年的動作！ 　○與聯發科一起打造消費性ＡＲＭ處理器，消費性的系統整合晶片 　○即將要推出高效能ＡＲＭ伺服級處理器，伺服級的系統整合晶片 　○收購ＡＲＭ公司，準備取得系統整合的領導地位 　○與VMWare合作研發系統模擬，準備取得系統模擬的領先地位 隨著台積電製程的繼續演進，軟硬體系統整合將會展開激烈競爭， Intel及Apple有其各自的舊系統包袱，Microsoft的硬體不行， 高通與聯發科的處理器技術主要是在行動領域， 而眼下看來具有足夠ＣＰＵ及ＧＰＵ技術與未來ＶＲ相關技術（ＶＲ需要新作業系統）， 也只有Nvidia最具優勢，而且目前已經深根佈局。 所以若照目前態勢，Nvidia可能會成為未來軟硬體系統整合的領先者 因為未來VR可能會使用不一樣型態的作業系統，沒有鍵盤、滑鼠、與螢幕。 如果x86在轉VR時沒追上，有可能從此VR環境就再不使用x86。 不是無限整合，而是將能最佳化運算效能的部件都整合進去。 處理器夠快後，用模擬器就也可以不需要改寫了 現今世界最快的日本超級電腦「富岳」就是採用ARM處理器喔 https://technews.tw/2021/09/06/arm-cpu-market/ 以前的晶片製程不夠進步 伺服器級的ＳＯＣ也要整合ＲＡＭ當快取用 不是全部塞成同一顆，而是在晶片製程容許內的容量，儘量塞入增益效能的部件。 現今全世界最快的超級電腦，是ＡＲＭ架構的日本「富岳」 將來可能會有SOC+SIP的處理器吧？如果要加多記憶體可能就用SIP吧？ 如前說明模擬作法是沒有相容性的問題喔 微軟若不是驚覺到危機，繼續出windows10改版就好，沒必要推windows11。 windows11的主要號召，就是要作一切系統平台的平台─雖然實際上還差很多。 對！在伺服器上還是會有很多專架構與專晶片，就像超級電腦那樣。 但ＳＯＣ系統整合晶片的趨勢是必然的，一般市場的軟硬系統整合也是趨勢。 至於ＡＲＭ架構應該會隨著晶片製程演進而愈來愈強 而且ＡＲＭ也還一直在推新架構，如今年推出v9 https://www.bnext.com.tw/article/62089/arm-armv9-architecture-intel ※ 引述《cosmite (?きo 子)》之銘言： : Sony電視本來把多個單元整合在一顆晶片 : 因為功耗問題 造成上一代90系列電視產生一些問題 : 最新一代又把GPU從SoC拆出來了 這是因為Sony用舊晶片製程強行整合，就會有散熱問題 以新晶片製程就可以解決功耗與散熱問題（但也要看是什麼功能部件喔） : 而且一整塊主機板上的元件那麼多 需要許多廠商聯合開發才能完成 : 這就是apple與others的差異 : apple因為只出自己的設備 所以整合容易 : others 就如android生態系 x86-64生態系 : 想要一顆SoC包山包海恐怕困難 : 而且有些新單元通常都是在SoC之外先獨立作業 : 等成熟之後才有可能收進SoC : 不要太理想化了 對！如您所說是這樣，但將來沒整合的廠商，可能就會被有整合的各個擊破。 所以最後廠商只好還是必須想辦法整合才能生存！ -- 　　東海岐居 淑世明道 狂知狷行 浪遊混跡 　　潛心覺靈 顛思覆想 因成緣熟 了塵離幻 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　東岐明道 https://amidha.blogspot.com --

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.243.3.246 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Gossiping/M.1634470602.A.DDF.html 這要考慮實際電路上的物理限制，在晶片中的電路距離很短，在匯流排傳輸相較很長； 高頻訊號更加會受電路附帶的電容電感效應影響，電路愈長的高頻訊號就愈受不良影響。 結果就是若技術上可以在匯流排傳輸訊號上有這麼快，那在晶片中一定也可以或更快， 而且還要考慮推動較長電路就會有較高能耗與較多發熱，而且晶片外的匯流排若是連接 部件複雜還要考慮到電流推動的對應加大，那又要更多能耗。 總之，如果能集成在晶片中可行散熱，那就在晶片中完成一切運算是最有效能及最少能耗 ；以前會都是在加大傳輸通道，是因為晶片集成發展還沒到可以系統整合的臨界點， 所以只能在不同晶片部件之間增加傳輸效能。 Java只是解譯器，現今系統模擬主要是用編譯的，所以執行起來速度不會差太多。 https://zh.wikipedia.org/wiki/VMware VMWare就是用此編譯方式，但在不同處理器架構就會有問題。 所以像Intel的CISC架構碼，在ARM處理器必須要編為ARM的RISC架構碼才會執行。 這種由Intel轉為ARM的功能，就是如同Apple M1系統上的 Rosetta 2 所執行。 https://zh.wikipedia.org/wiki/Rosetta 基本上因為指令集架構的根本原因，CISC架構碼要轉譯為RISC架構碼是較為容易而有效， 而RISC架構碼要轉為CISC架構碼是較為困難而效能較差；就像你要用簡單積木組成複雜 部件較為容易，反之則難。這也就是為何Intel的CISC架構未來較無前途，就架構局限。 所以微軟宣佈Intel架構的Windows11要支援Android ARM 平台，是吃力不討好的事。 這不是不能作，只是效能上不具優勢；就像你要拿複雜部件去組出人家簡單積木組合， 組出來以後通常可能整個結構效能會較大較慢。 隨著晶片製程演進，ARM架構的優勢只會愈加增長，這是由於架構基礎本質決定的。 Intel今天所陷困境的架構因素，同樣也是以前的優勢所在。 在以前時，指令時脈較慢、記憶體較少的處理器上，CISC架構會佔優勢，RISC則居劣勢。 而在現今，指令時脈較快、記憶體較多的處理器上，RISC架構會佔優勢，CISC則居劣勢。 所以Intel CISC架構的興起和沒落，應該是與晶片製程的演進有關，這是本質上就決定。 對！當進入ＶＲ，人們要用電腦，不再是打開螢幕，手放鍵盤滑鼠，開機進入視窗； 而是頭戴上ＶＲ眼鏡，手戴上感應手套，直接開機進入虛擬環境。 一切操作都是透過ＶＲ環境，這時也會需要新的作業系統來因應ＶＲ環境。 可因為ＶＲ或ＡＲ設備等都是相關行動裝置或配合行動裝置，以及對應物聯網， 而這些行動裝置與物聯網幾乎都是以ＡＲＭ架構的處理器在運行。 所以未來ＶＲ系統很可能也會是以ＡＲＭ架構在運行，而Intel未來前景當然就不樂觀。 這或許也是為何微軟要發展ARM版Winodws的原因，要找出Intel以外的系統前景。 不過ＶＲ系統目前最看好的，應該還是Nvidia，畢竟本來是作ＧＰＵ出身的專業廠商。 此外，另家公司現在已有非常仿真的實時虛擬影像技術 Unreal Engine 5 https://www.youtube.com/watch?v=xfpXN6mgfew https://www.youtube.com/watch?v=S3F1vZYpH8c https://www.youtube.com/watch?v=d8yzFfSrDAg ※ 編輯: amidha (111.243.7.124 臺灣), 10/17/2021 23:35:46

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ※ 轉錄者: amidha (111.243.7.95 臺灣), 10/20/2021 12:27:06 其實我發這些文章，也有想刺激台灣產學相關人士，反思未來局勢的危機與契機。 就像個人電腦崛起時，許多原先優勢的電腦企業沒落，ＩＢＭ沒落，王安則是直接出局。 SoC+SiP的晶片製程進展，可不只Intel或Microsoft會有走向沒落的時局危機。 台灣的一些電腦廠商，可能更是會有生存危機。 其實不是ＶＲ取代電腦，而是電腦使用界面正由 2D圖像 向 3D影境 發展。 就像上世紀八十年代電腦使用界面由 文字陣列(MSDOS) 向 2D圖像(Mac,Windows) 發展。 是啊！所以Intel也開始在全面發展SoC+SiP的晶片技術，最近發表首款混合式Soc架構 https://www.inside.com.tw/article/24570-intel-architecture-day ※ 編輯: amidha (111.243.0.56 臺灣), 10/26/2021 22:37:01

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ※ 轉錄者: amidha (111.243.8.6 臺灣), 10/27/2021 15:14:51