※ [本文转录自 Windows 看板 #1XRvgRmw ] 作者: amidha (东岐明) 看板: Windows 标题: Fw: [问卦] Intel时代即将终结的未来可能？ 时间: Wed Oct 20 12:27:06 2021 ※ [本文转录自 Gossiping 看板 #1XR0hAtV ] 作者: amidha (东岐明) 看板: Gossiping 标题: Re: [问卦] Intel时代即将终结的未来可能？ 时间: Sun Oct 17 19:36:38 2021 我并不认为自己前述讲的就对，但从种种网友回应意见， 发现许多回应都并不了解或误解我想表达的意见，所以再说一些想法与回应罗！ 当然以下所言也未必正确就是： 就电脑发展历史来看，从最早的真空管电路到电晶体电路，到集成电路(ＩＣ)， 都是朝着缩小体积，加大效能的目标前进。即使如此，从1950到1970，也还是 大型电脑主机的时代，因为当时晶片科技还是无法有效缩减体积。即使後来有 迷你电脑的出现，也还算是某种较小的大型主机模式。直到Intel4004微处理器 的发明，电脑典范变革才又开始，後来从AppleII到IBM-PC走向个人电脑时代， 在这四十多年间ＣＰＵ、ＲＡＭ、界面卡部件...等组合而成的电脑成为主流模式。 四十多年的晶片制程发展，还没有走到系统变革的临界点，所以持续如此。 然而目前晶片制程发展，可能已经又走到系统变革的临界点，系统整合将是趋势。 因为电脑各运算部件之间的通讯效率，已经成为整体电脑系统的关键瓶颈。 即使电脑具备多个高效的运算部件，可其彼此之间之透过外在电路的通讯负担， 还是会显着拖慢整体电脑系统的运算效能，所以可能范围内尽量集成运算部件是必需的。 随着晶片制程发展，单一晶片可以塞入更多部件及耗能发热更少。 为追求晶片效能，必然会将ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＲＡＭ...及种种相关运算的部件纳入， 这样可以最大化的增强运算效能及运用晶片制程增强效益。 不仅是消费性处理器如此，伺服型处理器也会如此，都会走向系统整合晶片。 这是随着晶片制程发展，而必然导致的驱势走向。 只不过消费性处理器中可以集成一般消费者使用足够的ＲＡＭ， 而伺服型处理器所集成的ＲＡＭ，可能只是作为更大记忆库的快取cache。 在这种情势下，软体系统整合也可能将会出现，就是以基础平台容摄其他种种系统平台。 这种作法是以模拟达成与旧系统的相容，所以不会出现为了相容而拖累基础平台的问题。 这是因为旧系统本来就是在效能较低的主机上运算，新系统模拟可能大多可以追及。 譬如下图，就假设叫作 Universe 系统，在 Universal Processing Unit 上。 （Universal Processing Unit 可以有从消费性到伺服级的不同层级的处理器） （Universe 系统最简单是可以就由linux演进改造而来） WinXP Prg. Win10 Prg. Mac Prg. Linux Prg. 　───────　─────　 ───── ───── ─── ─── 　Universe Shell ＶＲ Shell Windows XP Windows 10 Mac OS Linux ───────────────────────────────────── 　　　　　　　　　　Ｕｎｉｖｅｒｓｅ　Ｆｏｕｎｄａｔｉｏｎ ───────────────────────────────────── 　　　　　　　Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ 对於Universe系统，并不需要考虑与其他旧系统相容的问题，只要考虑模拟效能的问题。 这不像是win10要相容winxp程式，而是当可以模拟运作winxp时，自然可用winxp程式。 如果算力够强，那还可以同时执行多个不同系统的程式，这些功能在现今模拟机已有。 那麽这种发展，现在其实可能已是进行式，让我们看看Nvidia最近几年的动作！ 　○与联发科一起打造消费性ＡＲＭ处理器，消费性的系统整合晶片 　○即将要推出高效能ＡＲＭ伺服级处理器，伺服级的系统整合晶片 　○收购ＡＲＭ公司，准备取得系统整合的领导地位 　○与VMWare合作研发系统模拟，准备取得系统模拟的领先地位 随着台积电制程的继续演进，软硬体系统整合将会展开激烈竞争， Intel及Apple有其各自的旧系统包袱，Microsoft的硬体不行， 高通与联发科的处理器技术主要是在行动领域， 而眼下看来具有足够ＣＰＵ及ＧＰＵ技术与未来ＶＲ相关技术（ＶＲ需要新作业系统）， 也只有Nvidia最具优势，而且目前已经深根布局。 所以若照目前态势，Nvidia可能会成为未来软硬体系统整合的领先者 因为未来VR可能会使用不一样型态的作业系统，没有键盘、滑鼠、与萤幕。 如果x86在转VR时没追上，有可能从此VR环境就再不使用x86。 不是无限整合，而是将能最佳化运算效能的部件都整合进去。 处理器够快後，用模拟器就也可以不需要改写了 现今世界最快的日本超级电脑「富岳」就是采用ARM处理器喔 https://technews.tw/2021/09/06/arm-cpu-market/ 以前的晶片制程不够进步 伺服器级的ＳＯＣ也要整合ＲＡＭ当快取用 不是全部塞成同一颗，而是在晶片制程容许内的容量，尽量塞入增益效能的部件。 现今全世界最快的超级电脑，是ＡＲＭ架构的日本「富岳」 将来可能会有SOC+SIP的处理器吧？如果要加多记忆体可能就用SIP吧？ 如前说明模拟作法是没有相容性的问题喔 微软若不是惊觉到危机，继续出windows10改版就好，没必要推windows11。 windows11的主要号召，就是要作一切系统平台的平台─虽然实际上还差很多。 对！在伺服器上还是会有很多专架构与专晶片，就像超级电脑那样。 但ＳＯＣ系统整合晶片的趋势是必然的，一般市场的软硬系统整合也是趋势。 至於ＡＲＭ架构应该会随着晶片制程演进而愈来愈强 而且ＡＲＭ也还一直在推新架构，如今年推出v9 https://www.bnext.com.tw/article/62089/arm-armv9-architecture-intel ※ 引述《cosmite (?きo 子)》之铭言： : Sony电视本来把多个单元整合在一颗晶片 : 因为功耗问题 造成上一代90系列电视产生一些问题 : 最新一代又把GPU从SoC拆出来了 这是因为Sony用旧晶片制程强行整合，就会有散热问题 以新晶片制程就可以解决功耗与散热问题（但也要看是什麽功能部件喔） : 而且一整块主机板上的元件那麽多 需要许多厂商联合开发才能完成 : 这就是apple与others的差异 : apple因为只出自己的设备 所以整合容易 : others 就如android生态系 x86-64生态系 : 想要一颗SoC包山包海恐怕困难 : 而且有些新单元通常都是在SoC之外先独立作业 : 等成熟之後才有可能收进SoC : 不要太理想化了 对！如您所说是这样，但将来没整合的厂商，可能就会被有整合的各个击破。 所以最後厂商只好还是必须想办法整合才能生存！ -- 　　东海岐居 淑世明道 狂知狷行 浪游混迹 　　潜心觉灵 颠思覆想 因成缘熟 了尘离幻 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　东岐明道 https://amidha.blogspot.com --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 111.243.3.246 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Gossiping/M.1634470602.A.DDF.html 这要考虑实际电路上的物理限制，在晶片中的电路距离很短，在汇流排传输相较很长； 高频讯号更加会受电路附带的电容电感效应影响，电路愈长的高频讯号就愈受不良影响。 结果就是若技术上可以在汇流排传输讯号上有这麽快，那在晶片中一定也可以或更快， 而且还要考虑推动较长电路就会有较高能耗与较多发热，而且晶片外的汇流排若是连接 部件复杂还要考虑到电流推动的对应加大，那又要更多能耗。 总之，如果能集成在晶片中可行散热，那就在晶片中完成一切运算是最有效能及最少能耗 ；以前会都是在加大传输通道，是因为晶片集成发展还没到可以系统整合的临界点， 所以只能在不同晶片部件之间增加传输效能。 Java只是解译器，现今系统模拟主要是用编译的，所以执行起来速度不会差太多。 https://zh.wikipedia.org/wiki/VMware VMWare就是用此编译方式，但在不同处理器架构就会有问题。 所以像Intel的CISC架构码，在ARM处理器必须要编为ARM的RISC架构码才会执行。 这种由Intel转为ARM的功能，就是如同Apple M1系统上的 Rosetta 2 所执行。 https://zh.wikipedia.org/wiki/Rosetta 基本上因为指令集架构的根本原因，CISC架构码要转译为RISC架构码是较为容易而有效， 而RISC架构码要转为CISC架构码是较为困难而效能较差；就像你要用简单积木组成复杂 部件较为容易，反之则难。这也就是为何Intel的CISC架构未来较无前途，就架构局限。 所以微软宣布Intel架构的Windows11要支援Android ARM 平台，是吃力不讨好的事。 这不是不能作，只是效能上不具优势；就像你要拿复杂部件去组出人家简单积木组合， 组出来以後通常可能整个结构效能会较大较慢。 随着晶片制程演进，ARM架构的优势只会愈加增长，这是由於架构基础本质决定的。 Intel今天所陷困境的架构因素，同样也是以前的优势所在。 在以前时，指令时脉较慢、记忆体较少的处理器上，CISC架构会占优势，RISC则居劣势。 而在现今，指令时脉较快、记忆体较多的处理器上，RISC架构会占优势，CISC则居劣势。 所以Intel CISC架构的兴起和没落，应该是与晶片制程的演进有关，这是本质上就决定。 对！当进入ＶＲ，人们要用电脑，不再是打开萤幕，手放键盘滑鼠，开机进入视窗； 而是头戴上ＶＲ眼镜，手戴上感应手套，直接开机进入虚拟环境。 一切操作都是透过ＶＲ环境，这时也会需要新的作业系统来因应ＶＲ环境。 可因为ＶＲ或ＡＲ设备等都是相关行动装置或配合行动装置，以及对应物联网， 而这些行动装置与物联网几乎都是以ＡＲＭ架构的处理器在运行。 所以未来ＶＲ系统很可能也会是以ＡＲＭ架构在运行，而Intel未来前景当然就不乐观。 这或许也是为何微软要发展ARM版Winodws的原因，要找出Intel以外的系统前景。 不过ＶＲ系统目前最看好的，应该还是Nvidia，毕竟本来是作ＧＰＵ出身的专业厂商。 此外，另家公司现在已有非常仿真的实时虚拟影像技术 Unreal Engine 5 https://www.youtube.com/watch?v=xfpXN6mgfew https://www.youtube.com/watch?v=S3F1vZYpH8c https://www.youtube.com/watch?v=d8yzFfSrDAg ※ 编辑: amidha (111.243.7.124 台湾), 10/17/2021 23:35:46

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ※ 转录者: amidha (111.243.7.95 台湾), 10/20/2021 12:27:06 其实我发这些文章，也有想刺激台湾产学相关人士，反思未来局势的危机与契机。 就像个人电脑崛起时，许多原先优势的电脑企业没落，ＩＢＭ没落，王安则是直接出局。 SoC+SiP的晶片制程进展，可不只Intel或Microsoft会有走向没落的时局危机。 台湾的一些电脑厂商，可能更是会有生存危机。 其实不是ＶＲ取代电脑，而是电脑使用界面正由 2D图像 向 3D影境 发展。 就像上世纪八十年代电脑使用界面由 文字阵列(MSDOS) 向 2D图像(Mac,Windows) 发展。 是啊！所以Intel也开始在全面发展SoC+SiP的晶片技术，最近发表首款混合式Soc架构 https://www.inside.com.tw/article/24570-intel-architecture-day ※ 编辑: amidha (111.243.0.56 台湾), 10/26/2021 22:37:01

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ※ 转录者: amidha (111.243.8.6 台湾), 10/27/2021 15:14:51