網址：https://news.cnyes.com/news/id/6615588 內容 1. 高通宣布與蘋果續簽全球專利授權協議，新協議將於 2027 年 4 月 1 日生效，期限與財 務條款未公布。 2. 此次續簽的是專利授權，並未提及延長數據機晶片供應；蘋果持續自研數據機、降低對高 通晶片依賴。 3. 高通專利授權業務截至 6 月季度約占營收 15%；分析師稱資訊不足，對協議收入保障仍 有疑問。 心得：是不是看到自研晶片上有不足的部分，高通專利卡著咽喉…這波準備300了嗎？ --

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