网址：https://news.cnyes.com/news/id/6615588 内容 1. 高通宣布与苹果续签全球专利授权协议，新协议将於 2027 年 4 月 1 日生效，期限与财 务条款未公布。 2. 此次续签的是专利授权，并未提及延长数据机晶片供应；苹果持续自研数据机、降低对高 通晶片依赖。 3. 高通专利授权业务截至 6 月季度约占营收 15%；分析师称资讯不足，对协议收入保障仍 有疑问。 心得：是不是看到自研晶片上有不足的部分，高通专利卡着咽喉…这波准备300了吗？ --

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