第一次發文，若有建議或違反規定請指教。 目前已經取得offer，所以將面試的過程分享給正在奮鬥的人，希望對各位 有幫助，我會先簡介一下我自己背景和工作經歷，方便各位自己評估，然後 在分享面試的公司和職位，薪水的部分我就不分享了，因為每個人的期望薪 資不同，我是根據目前原公司年薪再多加13%，每一家面試都是開同樣的年薪 ，避免我自己搞混。 自介 -------- 1. 學歷 : 私立中字輩(大學和碩士同一間) 2. 學系 : 資訊工程系 3. 英文程度 : 多益665(2024/07) 工作 -------- 1. 地點 : 新竹 & 台南 & 樹林 2. 公司 : 首x電子 3. 職位 : 嵌入式工程師 / 軟韌體工程師　 4. 資歷 : 3Y9M 5. 心得 : 網路資源很少的一家小公司，不建議新人進入，本人在樹林辦公室 ，主管時常會PUA，基本上扛壓能力要有，今年Q3直接跟主管翻桌，直接把特休 20天拿去面試，主管與老闆問題很大且公司沒有發展性，累積了很多職場鬼故事。 面試 -------- *面試期間:2024/10/9-2024/11/5 *offer取得定義 : 口頭offer或跑核薪 *備註 : 我就不以正式拿到offer letter為主，本篇是分享各家公司面試過程和心得 1. 揚明光學 --------------- 職位 : 軟韌體工程師 工作內容 : 投影產品驅動程式設計開發 面試方式 : 視訊面試(Teams) 專業考試 : 有(口頭提問+分享畫面的邏輯測驗) 面試過程 (10/09 一面): - Presentation(15-20 mins) - 邏輯測驗(開PPT後解決問題) 考題 : 1+2=3 4+5+6=7+8 9+10+11+12=14+15 推估下一行? - 基於Presentation面試官進行提問 - 面試官介紹公司 - 專業知識提問(thread, mutex, semphore等) - 我的提問 結果 : 無聲卡 2. 美超微 --------------- 職位 : (Sr.) BMC Firmware Engineer 工作內容 : BMC/IPMI相關軟體和韌體開發 面試方式 : 視訊面試(Teams) 專業考試 : 有(口頭提問) 面試過程 (10/16 一面): - Presentation(15-20 mins) - 基於Presentation進行提問 - 專業知識提問(thread, mutex, semphore, static, stack vs. heap等) - 我的提問 - HR二面(11/04) : 對你的提問+介紹公司和福利 結果 : Offer get (跑核薪) 備註 : 剛好是新聞事件之後的面試，所以好奇問HR相關股票和公司之後的相關問題 如果有正在面試的可以問問HR 3. 鴻華先進 --------------- 職位 : 電動車軟體開發工程師(Embedd Linux) 工作內容 : 開發基於Linux-based相關車載軟體 面試方式 : 視訊面試(Teams) 專業考試 : 有(視訊分享考試) 面試過程 (10/24 上午一面): - Presentation(15-20 mins) - 基於Prestation進行提問 - 專業問題提問(i2c運作原理+waveform以及問一些專業性的假設性問題，看你當下反應 和解決問題的方式) - 我的提問 - 結束後隔天安排二面 - 二面(10/29) : 面試官開vscode，不編譯只用推理方式解答程式問題，並且考時間複 雜度問題，時間大約1.5 hr 結果 : 二面結束當天就發offer且跑核薪，Offer get 4. 宜鼎國際 --------------- 職位 : Camera_driver韌體工程師 工作內容 : 寫Camera driver在各種平台上(x86/nvidia/rochchip等) 面試方式 : 視訊面試(Teams) 專業考試 : 有(視訊給你看題目，然後回傳答案) 面試過程 (10/24 下午一面): - 安排一小時程式測驗(C code、Device Tree、各類型sizeof大小、inline call by value & reference、malloc、用一個rtc裝置加入i2c bus進行舉例、 i2c沒反應該如何排錯等) - Presentation(15-20 mins) - 基於Presenation進行提問 - 專業問題提問 - 面試官介紹工作內容和部門 - 我的提問 - 結束後隔天安排二面 - 二面(11/5, 中間安排太多面試，所以二面就排後一周) - 實體二面(和大主管面試，基本上要對公司和職務了解，然後對大主管提問) 結果 : 二面結束隔天就發offer且跑核薪，Offer get 5. 信驊科技 --------------- 職務 : Embedded Linux System Engineer 工作內容 : device driver development on embedded system 面試方式 : 視訊面試(Teams) 專業考試 : 有(以問答的方式) 面試過程 (10/29): - Presentation(3 hr) -> 面試官在我一邊Presentation一邊提問，而且問得很細 - 工作內容和部門介紹 - 我的提問 - 會有專業考試(但我表明沒有要去後就不考試，純聊天) 結果 : 當場婉拒 備註 : 這位面試官是我人生的一個貴人，由於我此次面試想去有規模的公司，然後 面試官也在尋求資歷較深的，所以我們後半段時間都是聊天，還有評估我有面哪些， 以及未來的發展，順便講講一代拳王的故事，整體來說面是很舒服又開心 6. 新唐科技 --------------- 職務 : Embedded Linux SoC開發工程師(MU20) 工作內容 : 偏向FAE的職務內容 面試方式 : 實體面試 專業考試 : 無 面試過程 (10/30 一面): - Presentation(15-20 mins) - 基於Presentation提問 - 我的提問 結果 : 當場給我口頭offer，還給我主管的名片和電話，跟我說確定要來就跑核薪 備註 : 目前還喜歡當RD開發，FAE還沒在我的職涯規劃中 7. 研華科技 --------------- 職務 : 軟韌體研發工程師-iServer-林口 工作內容 : 負責車載、物聯網、MCU/EC Firmware, Linux BSP 面試方式 : 實體面試 專業考試 : 無 面試過程 : - Presentation(15-20 mins) - 基於Presentation提問 - 我的提問 - HR跟我邀約二面(11/7)，太晚排二面，前面幾家開始發offer了，所以二面就婉拒 結果 : 二面婉拒 心得 --------------- 這篇主要是分享給目前在我這間公司的成大新人，每天勸他該跑都不跑， 也順便分享給正在迷茫的你or妳，我這邊給一些小建議 1. 多益至少要跟我差不多，可以不用花心思準備英文(我自己也是準備6個月多) 2. 準備Presentation，讓面試官更了解你，知道你在原公司做出什麼貢獻，如何解 決問題，如果是新鮮人，那至少準備碩士或學士的專題或論文內容 3. 對公司的業務要有一定的了解，並且要針對投遞的職務進行自我能力的分析 4. 多練習面試談吐，以及一些常見面試的問題 5. 多練習專業知識的考古題 6. 保持對公司是有興趣且熱情和謙虛 大概就是這樣!! 我還是每天都勸我目前同事趕緊走，日行一善 鬼故事太多的一家公司，但還是有從這邊帶走些甚麼的! 重申一次，別來XD 遺憾 --------------- 1.聯詠ipcam工程師-> 面試時間是第八順位，太晚了有些可惜，就沒有面試 2. 廣達BU9 -> 面試時間是第九順位，也很晚XD，婉拒了 其實這兩家都很想試試看面試，有點小遺憾，就留給各位了 祝各位能夠順利換工作或找到心儀的工作，先預祝各位新年快樂!! --

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